ICEPT 2026 特别专题议程公布

ICEPT 2026，亚洲顶级的封装技术会议。

8月5日-7日将在西安举行。

5号下午，8个特别专题同步开讲。

2026 ICEPT 特设 8 大平行重磅特别专题，覆盖先进封装 EDA、混合键合、数字光刻、量子芯粒、AI 封装供应链全赛道，打造一场高规格行业技术盛宴。

本次专题汇聚海内外权威行业专家，议题紧扣算力芯片、3D 集成、晶圆键合、国产光刻装备等当下前沿技术议题；现场设置多场产业链圆桌对话，搭建高效产业交流平台，同步配套前沿设备、材料技术展示展区，多国企业、高校科研团队同台分享，深度推进国际合作，为从业者带来技术、资源、合作多维价值。

8 大专题分四大会场同步开展，完整议程及重磅嘉宾一览如下：

13:00-16:15

宴会厅1，

IEEE-EPS R10特别专场

特别专题1-2

致辞

Shaw Fong Wong博士EPS R10主席

JeffreyC.Suhling 教授国际电气电子工程师协会封装分会主席、奥本大学教授

专题 1：《边缘 AI 的适度规模化：以更大影响力扩展智能能力》

Eu Poh Leng 博士

荷兰恩智浦半导体，委外封装创新高级总监

演讲摘要：

演讲人简介：

Dr. Eu Poh Leng 已在 Motorola/Freescale/NXP Semiconductors Malaysia 工作29年，长期积极参与新技术及新产品在内部与外部工厂的开发和导入工作。目前，她领导由工程师及厂区管理人员组成的团队，推动 NXP 产品在全球各 OSAT 合作伙伴中的 NTI/NPI 开发工作。她已对外发表技术论文88篇及期刊论文4篇，拥有28项专利申请和12项已授权专利，并被公认为 NXP 的杰出发明家之一。

Dr. Eu 同时担任 IEEE-EPS 马来西亚分会2023—2024年度主席，并于2024年7月6日获得 IEEE Malaysia Women in Engineering Award，于2026年2月7日获得 IEEE Malaysia Outstanding Industry Volunteer Award。目前，她担任 IEEE Malaysia 委员会成员及 Industry Engagement Lead。她还荣获 IEEE EPS Region 10 Outstanding Contribution Award，并带领 IEEE EPS Malaysia 于2025年获得 IEEE EPS Chapter of the Year Award。

专题 1：《面向高性能计算与 AI 应用的 PLP 新一轮技术浪潮》

Tanja Braun 博士

德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 部门主任

演讲摘要：

扇出型封装是过去十年最重要的发展趋势之一，并具备从晶圆级封装扩展至面板级封装的潜力。本次报告将回顾第一波扇出型面板级封装的发展，以及其未能如预期发展的原因。结合当前产业趋势与技术发展，报告将分析 FOPLP 的优势，并探讨面板级封装第二波发展浪潮出现的可能性，尤其是在超大尺寸 HPC 与 AI 封装应用领域中的发展前景。

演讲人简介：

Tanja Braun 博士毕业于柏林工业大学机械工程专业，研究方向为高分子材料与微系统，并于1999年加入 Fraunhofer IZM。2013年，她获得柏林工业大学博士学位。目前，Tanja Braun 担任系统集成与互连技术部门负责人。其近期研究重点聚焦于 Fan-out Wafer 与 Panel Level Packaging 技术。2021年，她获得 IEEE Electronics Packaging Society（EPS）Exceptional Technical Achievement Award，以及 IMAPS Sidney J. Stein Award，以表彰其在 Fan-out Wafer 与 Panel Level Packaging 领域所作出的贡献。Tanja Braun 亦是 IEEE 活跃成员，目前担任 IEEE EPS Board of Governor（BOG）委员，并担任 IEEE EPS 会议副主席。

专题 1：《人工智能市场快速演进对先进封装供应链的影响》

Yu-Po, Wang 博士

美国Prismark 首席顾问

演讲摘要：

人工智能（AI）的快速发展正在重塑半导体产业，而先进封装已成为提升系统性能的关键推动力量。为突破传统制程微缩的限制，AI处理器正越来越多地采用异构集成技术，包括 Chiplet 架构、2.5D/3D 封装以及高带宽存储器（HBM）等方案。这些趋势正推动先进封装技术、高密度封装基板、印制电路板（PCB）以及创新散热与供电解决方案的需求持续增长。同时，供应链限制、制造复杂度提升以及产能瓶颈等因素，也正在影响市场格局与投资策略。本次报告将重点探讨人工智能驱动下先进半导体封装、封装基板及PCB领域的关键市场发展趋势。

演讲人简介：

王博士毕业于美国纽约州立大学宾汉姆顿分校，获得机械工程博士学位。

1997年，他在新加坡制造技术研究院（Gintic Institute of Manufacturing Technology）开启职业生涯。

1998年加入矽品精密工业股份有限公司（SPIL），领导研发封装应用与技术支持团队，负责基板与封装设计、材料表征以及先进封装开发等工作，并于2022年担任副总经理。

2025年加入 Prismark，担任首席顾问，负责从半导体封装组装到PCB产业的市场研究与咨询业务。

自2025年起，他同时担任 IEEE Electronics Packaging Society董事会成员以及 IEEE EPS 台北分会执行委员会委员。

王博士在封装表征领域拥有深厚的专业知识和丰富经验，研究方向涵盖热仿真、电仿真、先进材料协同开发、设计、先进封装开发以及整体半导体市场分析。他已获得超过83项美国专利。

Mr. Kazuyuki Nakagawa，ICSJ 2026大会主席

专题 2：《QULET：面向超导量子计算的量子芯粒集成技术》

俞杰勋 博士

中国清华大学 集成电路学院

演讲摘要：

量子计算相较于经典计算在特定科学问题上表现出指数级优越性，超导路线是最有希望实现通用量子计算的主流物理平台之一。传统引线键合的2D互连技术无法满足大规模量子处理器的封装需求，本报告介绍了一种模块化的QULET量子芯粒集成架构及其相适配的层间互连技术（超导铟凸点室温键合）、层内互连技术（超导TSV转接板），并对未来3D量子封装技术的异质集成、光电混合发展趋势进行了展望。

演讲人简介：

俞杰勋，清华大学集成电路学院博士生，主要研究方向为先进封装及超导量子三维集成技术。以第一作者在IEEE EDL、TED、ECTC等重要期刊及会议上发表文章6篇，担任IEEE TMTT审稿人，申请国家发明专利、PCT国际发明专利20余件，参与出版了译著2本。曾获教育部集成电路高层次紧缺人才专项、教育部奋进奖学金、国家奖学金等。

圆桌论坛

13:00-16:15

宴会厅3，

先进封装与系统集成

EDA技术应用论坛

特别专题 3-4

欢迎致辞

专题3:13:00-13:10

主席:杨军教授，东南大学

专题3-报告 1：《连接PCB与先进封装：迈向封装感知设计的旅程》

时间：13:10-13:35

贾 亮 先生

中国华讯科技 半导体事业部总监

演讲摘要：

探讨 PCB 设计方法向先进封装和异构系统集成方向的演进。随着 chiplet 架构、高带宽存储器（HBM）以及基于 UCIe 的互连技术正在重塑系统设计，传统以 PCB 为中心的 EDA 工具已越来越难以应对多芯片、高密度和跨领域集成挑战。

本报告将分享将 PCB 设计平台扩展至具备封装感知能力过程中的实践见解，包括对 Flip-Chip 和 Wire Bond 的支持，以及针对 micro-bump、RDL 和层级互连结构的新兴建模需求。报告重点介绍了从平面板级设计转向层级化、系统级表达所需的关键架构变化。

演讲人简介：

贾亮先生是一位软件工程专业人士，在 EDA 软件开发、测试工程以及半导体制造流程方面拥有丰富经验。自2007年毕业以来，他一直从事软件开发、测试程序设计以及测试机工程平台集成相关工作，在 PCB 设计工具和端到端制造流程方面具备扎实专业能力。

目前，他负责 PCB 设计软件平台的开发及产品方向，推动该平台向先进封装和异构系统集成能力演进。其重点关注方向包括对 Flip-Chip 和 Wire Bond 设计的支持，以及多芯片连接、micro-bump 和 RDL 建模、高密度互连优化等先进封装需求。

目前的工作重点是连接传统 PCB 设计方法与新兴先进封装技术，推动其向系统级电子设计平台转型，使其能够在统一的数据和架构框架下支持芯片-封装-板级协同设计。

专题3-报告 2：《先进封装仿真设计解决方案及挑战》

时间：13:35-14:00

吕广超 博士

中国华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 资深研发工程师

演讲摘要：

随着AI算力需求的爆发与芯片制程微缩的放缓，先进封装已成为后摩尔时代提升系统性能的核心路径。本次演讲将探讨系统集成趋势如何推动2.5D/3D封装技术的快速发展，并介绍华进半导体一站式先进封装服务平台在“设计-仿真-验证”全流程中的探索与实践。演讲将重点分享基于先进封装PDK的协同设计方法、信号与电源完整性仿真优化、晶圆级翘曲控制等关键技术能力。同时，还将剖析高速互连、集成供电散热及多物理场协同仿真等面临的技术挑战，探讨如何通过系统-工艺-设计的协同创新，加速高性能芯片产品的迭代与落地。

演讲人简介：

吕广超，博士，现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司资深研发工程师，主要从事先进封装结构设计、可靠性分析及设计仿真等领域的研究与工程实践。

专题3-报告 3：《STCO牵引的3DIC设计方法学趋势及产业实践》

时间：14:00-14:25

刘晓明 博士

中国北京华大九天科技股份有限公司 产品总监

演讲摘要：

在后摩尔时代，传统微缩路径逼近物理极限，芯粒系统成为突破芯片性能与成本瓶颈的关键路径。本次分享以芯片技术发展趋势为牵引，系统梳理 STCO 设计方法学的演进逻辑与未来方向。重点解析从 2.5D 集成到 3DIC 的技术跃迁脉络，以及设计方法学由 DTCO 向 STCO 升级的核心变革与内涵。同时结合产业实践，介绍国产化 2.5D 芯粒设计流程与创新性的 3DIC 设计流程，展现先进封装与系统协同设计在国产EDA创新中的落地路径。

演讲人简介：

北京华大九天科技股份有限公司EDA产品总监，具有10多年ASIC芯片设计，制造及封装EDA软件产品开发与管理经验，打造了模拟芯片设计EDA全流程解决方案，并扩展到平板显示，信号链，存储，射频及光电等泛模拟芯片设计领域，正在构建PPAC导向的设计-制造-封装协同设计解决方案。领导开发的众多产品已被国内外顶级IC设计公司加入标准设计流程，并得到高度认可。

14:25-14:35　茶歇&展览交流

专题4：主席: 刘晓明 博士，北京华大九天科技股份有限公司

专题4-报告 1：《AI时代的物理感知逻辑综合》

时间：14:35-15:00

朱可人 博士

中国复旦大学 助理教授

演讲摘要：

随着摩尔定律放缓，3D集成与先进封装已成为延续芯片规模化发展的关键路径。然而，目前逻辑综合仍主要沿用二维设计思路，许多关键设计决策在物理实现和封装约束尚未明确前就已完成，导致逻辑层级预估结果与最终版图质量之间存在明显差距。本报告指出，逻辑综合必须向物理感知方向发展，并进一步具备3D感知能力。报告将介绍我们在连接逻辑综合与物理设计方面开展的 AI 驱动研究，包括物理感知技术映射框架 PigMap，以及全流程物理感知综合平台 PhyLS。随后，报告将进一步展望3D设计场景，探讨如何将上述思路扩展至芯片间划分、垂直互连、热约束以及封装约束等问题，并分享在逻辑、版图与封装协同优化方面仍然面临的开放性挑战。

演讲人简介：

朱可人博士现任复旦大学助理教授。他在美国德克萨斯大学奥斯汀分校获得博士学位，师从 David Z. Pan 教授。其研究方向主要位于 EDA、AI 与芯片设计的交叉领域，重点关注 AI 赋能的电路设计与优化。他已在主要 EDA 学术会议和期刊上发表论文60余篇，并且是开源模拟版图工具 MAGICAL 的主要开发者之一。他担任 DAC、ICCAD、GLVLSI 和 MLCAD 等会议的技术程序委员会委员，同时担任 IEEE CEDA 上海分会主席。他曾入选《MIT Technology Review》亚太区“35岁以下科技创新35人”榜单，并入选国家级青年人才项目。

专题4-报告 2：《面向芯片全生命周期的结构可靠性EDA协同仿真与优化：芯片设计、封装、系统集成与可靠性验证》

时间：15:00-15:25

程 健 先生

中国长电科技 专家工程师

演讲摘要：

本报告将围绕EDA驱动的芯片全生命周期结构可靠性协同仿真技术展开，覆盖从芯片设计、先进封装、系统组装到产品的可靠性测试验证全开发流程。报告内容将紧密结合本专题方向，重点探讨芯片及系统的设计优化、闭环EDA设计流程，以及工业级封装制造中的关键痛点与工程挑战，为先进封装产品的结构可靠性设计与验证提供系统性思路和实践参考。

演讲人简介：

程健，担任长电科技技术服务部专家工程师、结构力学实验与仿真平台负责人和天津大学工程硕士导师等职务。浙江大学化工过程机械工学硕士，现于电子科技大学攻读在职博士。长期从事芯片先进封装及系统的力学可靠性研究工作。拥有15 年的工业研发经验，以第一 / 通讯作者在 ECTC、ICPET 国际封装顶会发表多篇学术论文，持有多项国内外授权发明专利等。

专题4-报告 3：《芯粒集成热仿真方法》

时间：15:25-15:50

徐勤志 博士

中国科学院微电子研究所 研究员

演讲摘要：

随着芯片尺寸的不断缩小，芯粒异构集成成为延续摩尔定律的重要方向，但也面临严峻的热管理挑战。近年来，物理信息神经网络在集成电路热仿真方面展现出潜在应用前景，但其应用于复杂几何结构时，容易陷入局部最小值。本研究将数值计算方法嵌入神经算子学习，提出一种将DeepONet与硬约束投影相结合混合训练框架，并将其拓展应用于芯粒异构集成系统热仿真，同时结合拉丁超立方采样和网格采样加强物理约束，实现芯粒系统的高精度温度仿真。数值实验结果证明所提出的方法实现了与数值模拟结果一致的温度预测，速度提高了接近400倍，这凸显了物理引导深度学习在先进电子封装热分析中的应用潜力。

演讲人简介：

徐勤志，博士，中国科学院微电子所研究员，博士生导师。长期从事三维集成芯片多物理场仿真、纳米芯片可制造性设计方法学、先进器件工艺多物理场建模方法、基于第一性原理的纳米复合材料构效关系和EDA软件工具研究，在纳米芯片关键工艺仿真模型和集成芯片多场仿真EDA关键技术领域具有多年研发经验。提出了多点聚合物纳米复合材料密度泛函-积分方程耦合仿真方法，研发了HKMG、FinFET和铜互连CMP系列多物理场仿真模型引擎以及芯粒集成多场仿真工具，承担了国家、北京市、中科院、企业横向课题近30项，相关技术成果在知名企业进行转化。以第一作者或通讯作者发表SCI论文、专利和软件著作权100 余项，获北京市科学技术三等奖和中国电子学会科学技术二等奖等奖励。

15:50-16:20 圆桌讨论

13:00-16:15

多功能厅1，

混合键合技术专场

特别专题 5-6

欢迎致辞

13:00-13:05

主席:

王启东博士中科院微电子所封装中心主任，集成电路制造技术全国重点实验室副主任

叶五毛博士拓荆科技股份有限公司高级副总裁

专题5-报告1：《面向先进半导体制造的可编程晶圆挠曲控制的低变形晶圆键合技术》

时间：13:05-13:30

龚 里 博士

苏斯贸易（上海）有限公司 总经理

演讲摘要：

演讲人简介：

龚博士曾于德国埃尔朗根 - 纽伦堡大学攻读材料科学专业。1987 年，他加入埃尔朗根弗劳恩霍夫集成电路研究所，主要研究方向为半导体工艺技术与精密检测技术。累计在各类期刊及国际学术会议发表 20 余篇学术论文，并于 1993 年取得埃尔朗根 - 纽伦堡大学博士学位。

多年从事教学与科研工作后，他于 1994 年加入苏斯微技术。自 2001 年起担任德国苏斯微技术（上海）有限公司总经理。龚博士在半导体工艺与设备领域拥有深厚行业经验。

专题5-报告 2：《AI时代驱动下的键合技术发展趋势》

时间：13:30-13:55

任潮群 先生

中国芯慧联芯(江苏)科技有限公司 总经理

演讲摘要：

AI应用驱动芯片性能需求从制程微缩转向互连延迟与能耗，键合技术逐渐被视为后摩尔时代的确定性路径。当前，键合技术已渗透至图像传感器、3D NAND、AI逻辑芯片Chiplet集成等应用场景，并且在逻辑、存储、封装、光通信、显示等应用场景中表现出巨大潜力。本次演讲将全面梳理当前键合技术的最新应用进展,涵盖晶圆键合和芯片到晶圆键合技术，并重点围绕新兴应用场景进行展开介绍。此外，键合技术仍面临多方面的长期挑战，本次演讲将对这些技术挑战进行概括总结，梳理相关的基础研究进展，并探讨未来可能的解决方案。

演讲人简介：

任潮群先生长期从事半导体设备核心技术研发，具有多年半导体设备设计研发与管理经验。任潮群先生担任芯慧联芯（江苏）科技有限公司总经理，全面负责公司运营及技术战略制定与落地，主导混合键合设备研发，在技术无人区不断开拓创新。

专题5-报告 3：《技术融合赋能AI时代》

时间：13:55-14:20

松村贤人 先生

Tokyo Electron 高级总监

演讲摘要：

面向高性能计算与人工智能应用的先进封装技术，亟需晶粒到晶圆 (D2W) 和晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合的支持，而该需求亦成为行业共识。先进封装及其配套全流程工艺整合依托完整产业生态系统和供应链实现落地，而先端智能混合键合设备正是供应链中的核心关键。此类设备必须满足先进封装终端客户在技术性能、经济性（COO）和交期的要求。当下客户项目周期持续压缩，因此从设计概念和早期开发到落地量产级设备的全链路工作，都充满挑战性。结合合理的结构设计、明确的特性验证实验并针对重复性、趋势、验证开展系统化数据收集，形成底层机理认知，将为模块级腔室、平台和工艺的设计和开发提供关键指导。而诊断测试和基于物理模型的模拟计算，正是夯实这一底层机理认知的重要手段。对于混合键合来说，界面质量是至关重要的，需要优化工艺整合和表面处理工序。此外，工艺整合工程团队需要设计和制造有效的混合键合验证载体，以此指引工艺/硬件性能的开发和验证。

本次报告将从基础原理切入，延伸探讨量产设备，并同步介绍TEL的解决方案。

演讲人简介：

松村贤人（Norito Matsumura）先生，现为TEL担任高级总监，负责全球销售部门的市场工作。

他在TEL工作超过35年，同时在行业拥有30多年的半导体专业市场经验，成功推出了干法刻蚀、湿法清洗、干法清洗、SOD沉积等多款新产品，为推动全球客户的技术创新做出了贡献。

2017年，他担任Corporate Division部门的大客户技术副总裁，负责TEL全线产品稳居行业领先，与关键客户开展了多样的创新型营销计划。

2019至2021年，他担任TEL上海技术营销副总裁，推进多个新兴客户在中国的创立并实现各项业务的成功。

2022年，他担当后道制程事业部SVP的顾问。

14:20-14:35 休息

专题6-报告 1：《面向混合键合的表面波激发等离子体下游区域等离子体活化》

时间：14:35-15:00

森川泰弘 博士

日本爱发科株式会社 技术经理

演讲摘要：

演讲人简介：

森川泰弘于 1997 年入职爱发科（ULVAC）。同年，他取得东洋大学电气工程硕士学位；2003 年获东京大学材料工程博士学位。现任爱发科日本静冈先进技术研究所经理。其主要研究方向为半导体芯片先进封装所用等离子体工艺与设备开发。他是日本应用物理学会（JSAP）、日本电子封装学会（JIEP）会员，同时担任国际干法工艺研讨会（DPS）程序委员会委员、2026 国际电子封装大会（ICEP2026）技术程序委员会大会主席。

专题6-报告 2：《下一代3D封装前沿：从设备视角看Die-to-Wafer混合键合面临的挑战》

时间：15:00-15:25

Jonathan Abdilla 先生

荷兰贝思半导体 技术总监

演讲摘要：

本报告将探讨Die-to-Wafer（D2W）混合键合市场的发展趋势，并重点介绍该技术在先进封装领域的重要性及其应用价值。随着产业持续追求更高计算性能、更高数据传输速率以及更低功耗，同时不断缩小器件尺寸与系统占用空间，D2W混合键合正成为推动先进封装发展的关键技术之一。 报告还将从设备角度出发，分析实现高质量D2W混合键合所需具备的关键设备能力与技术要求，并结合实际应用场景，探讨当前工艺过程中面临的主要挑战及其潜在解决方案。

演讲人简介：

Jonathan Abdilla 拥有马耳他大学机械工程学位及高级工商管理硕士学位，并获得伦敦大学计算机信息系统文凭。他在半导体封装领域拥有超过20年的从业经验。在加入Besi 之前，曾任职于意法半导体，担任生产工艺专家。随后加入 Besi，先后担任工艺开发经理、混合键合产品经理等职务，目前在首席技术官办公室担任技术总监。此外，他还担任多个半导体封装领域国际会议技术委员会委员，长期参与行业技术交流与发展工作。

专题6-报告 3：《融合键合与混合键合：通过半导体技术组合搭配，优化产品应用性能、功耗与成本》

时间：15:25-15:50

Thomas Pleschke 先生

奥地利 EVG 集团 业务拓展负责人

演讲摘要：

随着传统半导体微缩工艺逐步走到发展尽头，晶圆级与芯片级键合技术已成为延续摩尔定律的核心基石与关键支撑。融合键合、混合键合最早应用于微机电系统（MEMS）领域，过去数十年间实现了跨越式技术迭代，如今已大规模量产落地，广泛用于图像传感器、高端存储器等产品。

本次演讲将围绕键合技术展开，该技术既是超越摩尔（More than Moore） 路线的核心工艺，也正持续赋能摩尔延伸（More Moore） 制程迭代。演讲将为参会者全面梳理其下游应用场景。在人工智能与数据中心产业热潮驱动下，除芯粒架构外，共封装光学（CPO）技术也成为行业焦点。本文将系统介绍可实现异质光子集成的晶圆、芯片键合方案，涵盖等离子活化融合键合、无氧化层直接键合以及混合键合等主流工艺。其中，等离子活化融合键合可将多种异质材料（含三五族半导体、铌酸锂薄膜）集成至硅光子平台；而混合键合依托高密度、低寄生效应的超短互连结构，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的紧密耦合集成，是共封装光学（CPO）架构不可或缺的核心工艺。

演讲人简介：

Thomas Pleschke 先生任职于 EVG 集团，负责异质 3D 集成与先进封装业务的市场拓展工作，主要研判全球行业发展趋势、挖掘前沿新技术，并为 EVG 开拓业务增长机遇。他毕业于林茨约翰・开普勒大学，同时拥有机电一体化工程理学硕士学位、法律与商务硕士学位；深耕国际半导体行业 20 余年，从业经历覆盖研发、市场商务及战略规划全领域。

专题6-报告4：《推进突破键合精度与产能瓶颈》

时间：15:50-16:15

赵 滨 先生

中国广东星空科技装备有限公司 技术总监

演讲摘要：

为应对半导体先进封装中键合精度与产能的关键挑战，iStar公司发布新一代混合键合设备iHCB3000，其基于创新架构设计，显著提升了键合工艺的精度与产能。本演讲同步展示了初步测试结果，验证了其在复杂工艺条件下的稳定性与性能优势，为高密度互连技术提供了更具竞争力的解决方案。

演讲大纲：

先进芯粒制程对芯片混合键合设备的挑战

iStar芯片混合键合设备的创新架构

iStar芯片混合键合设备的初步测试结果

演讲人简介：

赵滨先生具备在半导体装备研发领域近20年工作经验，专长于系统架构设计、系统分析、创新解决方案制定、复杂交叉学科技术问题的处理。对光刻设备、芯片及晶圆键合设备的系统及制程工艺有深入的研究。在iStar专注于高端半导体制程设备的创新技术开发。

16:30-20:00 特邀招待会

20:30-22:30 EPS杯·足球友谊赛

13:00-16:15

宴会厅2，

数字光刻技术论坛：

先进封装与微纳器件

特别专题 7-8

《数字光刻发展与趋势》

时间：13：00-13：30

梅文辉 博士

芯碁微装 首席科学家

演讲摘要：

数字光刻技术凭借其无掩模、高精度、高灵活性等优势，正成为驱动先进封装产业变革的核心力量。本报告将系统梳理数字光刻技术的发展历程与核心技术演进，重点分析其在面板级封装、2.5D/3D集成等新兴应用场景中的产业化进展。同时，将深入探讨AI算力爆发带来的市场机遇与未来技术趋势。

演讲人简介：

合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家，DMD无掩模光刻技术发明人。

长期从事微纳光刻技术研究，在直写光刻领域拥有深厚学术积累与国际视野。主导研发的多款直写光刻设备已实现量产，广泛应用于先进封装、集成电路及高阶PCB制造等领域。

《数字光刻赋能AI芯片与先进封装 —— 国产装备的创新与突破 》

时间：13：30-14：00

蔡志鸿

芯碁微装 产品经理

演讲摘要：

数字光刻光刻机搭载高精度运动平台，CCD对准系统以及高性能数据处理系统，先进的DMD数字光刻技术，无需掩模板；应用于集成电路先进封装领域；适用于Flip Chip、FOWLP、 SoW和2.5D/3D等先进封装形式。

演讲人简介：

现任芯碁微装产品经理，全面负责该产品的技术迭代规划与战略定位。实现产品从研发到落地的全链路管理。凭借跨领域的统筹能力和对产品生命周期的深刻理解，持续推动产品创新与业务增长。

《先进封装：从MEMS到Nanofabrication》

时间：14：00-14：30

刘泽文 教授

清华大学 集成电路学院

演讲摘要：

本报告分会三个部分，首先介绍先进封装在射频开关中的应用，给出了一种一体化射频开关封装实例，然后介绍了氮化镓传感器的最新研究进展及其未来的对MEMS-chiplet的封装的要求，最后介绍了一种硅基固态纳米孔的制造方法及其在DNA分子检测及嗅觉传感器中的潜在应用。

演讲人简介：

刘泽文本科毕业于中国科学技术大学，法国巴黎萨克雷大学（原巴黎第十一大学）理学博士，清华大学博士后。1997年入职清华大学微电子学研究所（现集成电路学院前身）。历任清华大学微电子所微纳器件与系统研究室副主任，微电子学研究所副所长等职。他参加或者主持过多项国家和地方政府研究项目包括973项目、重点研发项目、自然科学基金项目。在Nano Letter、APL、EDL、Nanotechnology等国内外各类学术期刊和会议上发表学术论文共200多篇，拥有发明专利100多项。主持翻译学术专著一本《Microsystem Design》，在英文学术专著上撰写多篇章节。他多次受邀请担任国家自然科学基金, 国家重大专项和国家科学技术奖励办评审专家以及项目咨询专家。作为骨干参加人获得中科院科技进步特等奖一项，两次获得ECS国际会议优秀论文奖，一次中国电子学会优秀论文奖。获得过清华大学优秀教师、清华大学优秀博士生导师，苏州姑苏领军人才等称号。是多个国际期刊JMEMS、EDL、Nanotechnology的审稿人。他目前的主要研究方向是集成电路工艺、微纳制造及MEMS智能传感器系统。主要具体研究领域包括：光刻技术、射频MEMS器件、纳米孔制作及其在微流体及生物测量中的应用、宽禁带半导体智能传感器及人工智能在传感器工程中的应用。

《数字光刻助力科研多场景应用方案》

时间：14：45-15：15

陈伟龙

芯碁微装 产品经理

演讲摘要：

随着微纳制造技术不断向高精度、数字化和多样化方向发展，科研领域对光刻设备的灵活性、分辨率、工艺适配能力及研发效率提出了更高要求。数字光刻技术无需传统掩模版，可直接将设计图形转换为曝光数据，具有研发周期短、图形修改灵活、材料适配范围广等特点，为微纳器件研发和科研成果转化提供了高效工具。

本报告将结合芯碁微装在直写光刻领域的技术积累与设备应用实践，介绍数字光刻在MEMS、微流控、微纳光学、先进封装、新型显示、传感器及高校实验教学等场景中的应用方案，探讨数字光刻如何提升科研试制效率、降低研发成本，并助力微纳制造技术创新及科研成果产业化。

演讲人简介：

现任芯碁微装产品经理，长期负责直写光刻产品线的战略规划与技术落地，以高分辨率、大面积曝光、多材料兼容为核心技术特性，覆盖从微米到亚微米级的精密图形化需求，已成功应用于掩膜版制版、MEMS、先进封装、科研原型验证等多类场景。

《面向AI时代的先进封装》

时间：15：15-15：45

吴政达 博士

沛顿科技 副总经理

演讲摘要：

先进封装是推动未来计算系统发展的关键技术，尤其在人工智能（AI）领域。它通过将不同功能、工艺和尺寸的芯片集成在一起，构建出更高效、更灵活的集成芯片架构。先进封装的核心技术包括凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、2.5D封装、3D封装等晶圆级封装（WLP）技术，以及倒装芯片（FC）和混合键合等互连工艺。通过研发这些先进的封装和电路板技术，旨在突破系统性能的瓶颈，实现最佳的性能、功耗、面积和成本（PPAC）平衡。

演讲人简介：

吴政达于英国牛津大学获得无机化学博士学位；硕士及本科分别毕业于台湾大学和中兴大学，获化学工程学硕士及学士学位。吴政达博士现任沛顿科技副总经理。此前，吴博士曾于韩国三星电子DS部门先进封装业务团队担任总监，于成都奕斯伟担任首席技术官，于中芯长电担任研发部门资深经理，于台积电先进封装研发部担任主任工程师等重要职务。吴博士在半导体先进封装具有杰出贡献，获颁2018年江苏省双创人才、2019年无锡市太湖人才、2021年成都高新区急需紧缺人才和高端人才、SEMICON China 2022中国国际半导体技术大会优秀年轻工程师一等奖及2024年国家高层次人才等多项荣誉。此外，吴博士发表了14篇期刊论文和会议论文，同时拥有194篇以上的中国专利及44篇美国专利。

关于ICEPT 2026

本届大会由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、IEEE-EPS主办，8月6日—7日为主会期。大会致力于为全球学术界与工业界搭建分享电子封装与制造技术最新进展的顶级平台。

报名与联系

培训与会议时间：2026年8月5日—7日

官网：www.icept.org

邮箱：janey@fsemi.tech

联系电话：0086-13661508648