广东
近日， 汇成股份连续披露两项投资计划，一方面拟参与设立20亿元产业基金，重点投向新型显示等新一代信息技术领域；另一方面，子公司计划投资不 低于75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目，进一步完善AI、高性能计算（HPC）等领域的先进封装技术布局。
拟设立20亿元产业基金，投向集成电路、新型显示
汇成股份发布公告称，公司拟作为有限合伙人（LP），以自有资金出资2亿元，参与设立安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙）（暂定名），认缴出资占基金总规模的10%。
据了解，该基金总认缴规模20亿元，由合肥产投资本创业投资管理有限公司、合肥产投国正创业投资有限公司担任普通合伙人（GP），汇成股份、合肥市国有资产控股有限公司、阜阳福合产业投资有限公司等作为有限合伙人共同出资设立。
根据公告，该基金将重点投资新一代信息技术产业，聚焦集成电路、新型显示、智能终端、工业互联网、5G/6G、空天信息、云计算、大数据、软件与信息技术服务、量子科技等领域，以及相关材料、设备等产业链上下游。其中，投向上述产业领域的资金比例不低于基金总投资额的70%。基金存续期6年，其中投资期3年、退出期3年。
汇成股份表示，本次投资旨在借助专业投资机构的产业资源和投资经验，把握新一代信息技术产业的发展机遇，拓宽投资渠道，进一步提升公司盈利能力和发展质量。公司强调，本次投资资金来源于自有资金，不会影响主营业务正常开展，基金亦不会纳入公司合并报表范围。
子公司拟投资75亿元建设先进封装项目，瞄准AI/HPC市场
除通过产业基金布局前沿产业外，汇成股份还进一步加大先进封装领域投资。公司发布公告称，合并报表范围内子公司上海郑隆芯创微电子有限公司拟在上海市嘉定区投资建设HITS先进封装研发产业化项目，项目总投资预计不低于75亿元，建设周期约42个月。
据了解，郑隆芯创为汇成股份此前设立的合资公司晶瑞旺的全资子公司，目前已完成股权收购，将作为公司HITS先进封装研发总部，承担先进封装工艺研发及业务导入等职能。
根据公告，HITS先进封装技术采用基于有机中介层（Organic Interposer）的架构，实现多个芯片在单一封装内的晶圆级整合，以提升芯片性能、集成度及散热效率。项目将重点布局超窄间距凸块键合、超细线路高速互连、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层（RDL）等关键先进封装技术。
汇成股份表示，随着AI及高性能计算（HPC）对高速互连等先进封装需求持续增长，公司将依托核心工艺技术及研发团队，拓展HITS先进封装平台，未来重点面向高端移动终端、AI服务器及边缘AI等应用提供更高集成度、更高性能和更高可靠性的封装测试服务。
公司认为，该项目有助于完善先进封装技术布局，把握AI及HPC市场发展机遇，进一步提升先进封装领域竞争力。项目目前仍处于前期筹备阶段，预计不会对2026年经营业绩产生重大影响。
LEDinside整理
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