微软扫货AMD CPU和GPU

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

AMD将于本周四在硅谷举行的“Advancing AI 2026”大会上发布的新产品，对任何IT供应商来说都是一件好事。凭借GPU加速系统或全CPU集群，AMD几乎是唯一一家在两大关键领域直接对GenAI硬件巨头英伟达构成压力的公司，而英伟达正是在这两大领域赚得盆满钵满。

在“推进人工智能”活动之前，微软和 AMD 决定宣布，双方将合作开发基于AMD “Helios” 机架设计的大规模人工智能系统，该系统将包含 AMD 的一系列硬件和软件技术，包括其“Altair” MI455X GPU、“Venice” Epyc 9006 CPU、Pensando DPU 和 ROCm 软件堆栈。

双宽 Helios 机架包含 18 个计算托架，每个托架配备一个 CPU 和四个 GPU，共计 4600 个 Zen 6 CPU 核心。这意味着每个 Venice 处理器拥有 256 个核心，每个机架配备 72 个 GPU，总计 18000 个 GPU 计算单元，每个 GPU 的 FP4 精度下运算能力可达 2.9 exaflops。这些 GPU 拥有总计 31 TB 的 HBM 4 堆叠式显存，并通过 Pensando DPU 提供 43 TB/s 的聚合带宽，这些 DPU 可使用 P4 语言编程。这是一项关键特性，也是微软最为看重的特性之一，因为迄今为止，微软可能是 Pensando DPU 的主要部署者。

微软和AMD都没有透露微软为Helios机架投入了多少资金，但我们预计这笔资金将用于数十万块GPU，总额在50亿至100亿美元之间。可以肯定的是，这是一次规模非常庞大的部署，并且专门用于在Azure云上运行前沿模型的推理。

Helios 机架的横向扩展网络无疑是以太网，而且 Arista Networks 很可能是该部分网络交换机的供应商。

对于机架内部的横向扩展网络以及MI455X GPU的HBM内存的连接，情况则更为复杂。微软和Meta Platforms都是ESUN一致性内存架构协议的积极支持者，该协议正逐渐成为Nvidia的NVLink/NVSwitch组合以及AMD及其合作伙伴于2024年5月推出的UALink协议的替代方案。（我们曾在次年4月对UALink进行过详细报道，并在今年1月与Upscale AI探讨了其推出首款高基数、高带宽UALink交换机的计划。）微软可能首先在其首批Helios机架中使用运行在低延迟以太网交换机上的ESUN，然后再逐步过渡到UALink交换机。但正如我所说，目前情况尚不明朗，在微软正式公布其计划之前，这种情况仍将持续。

或许我们可以在“推进人工智能”活动上获得更多见解。

除了大规模部署 Helios 集群之外，微软还承诺在 Azure 云上部署 Venice Epyc CPU 集群，这些集群将以两种不同的实例形式运行。Azure HDv2 实例将面向智能体 AI 工作负载及其数据管道处理，而 HXv2 实例（预计拥有更多核心）将面向芯片电子设计自动化。

此外，微软正与AMD合作，将其Azure Boost加速软件迁移到Pensando DPU上。微软早在2024年11月就为Azure Boost的初始部署开发了自己的DPU，而现在看来，它正计划将其自主研发的网络和存储虚拟化技术移植到P4处理器和Pensando DPU上。

综上所述，我们仍然认为微软在NVIDIA和AMD之间的GPU采购分配比例可能在70%比30%或75%比25%之间。关键在于谁能获得多少HBM显存，以及何时分配。如果NVIDIA拥有80%的HBM，那么它就能卖出大约80%的XPU。道理就是这么简单。但我们认为AMD在AI训练和推理领域的份额正在增长，这意味着其HBM分配量也在增长。

AMD抢购HBM 4

AMD 预计将于 22 日（当地时间）在旧金山举办“AMD Advancing AI 2026”大会，正式发布其下一代人工智能 (AI) 加速器“Instinct MI450”和机架式系统“Helios”。半导体行业的关注点正集中在三星电子和 SK 海力士的匹配内存规格上。

由于AMD MI450所需的第六代高带宽内存（HBM4）容量预计将超过英伟达的下一代产品，一些人预计AMD在三星电子和SK海力士供应链中的份额将会增长。此外，此前主要集中在英伟达的HBM客户群也可能围绕两大支柱进行重组。

据业内人士21日透露，AMD预计将在本次活动中公布MI450的详细规格和发布时间表，以及HBM4的采购计划。其中最引人注目的是其显存容量。据悉，MI450每个图形处理器（GPU）将配备432GB的HBM4显存，比英伟达下一代GPU“Rubin”（288GB）的容量高出约150GB。单个GPU能够运行多少AI模型，最大的影响因素就是显存容量。正因如此，近期AI半导体领域的竞争重心已从计算速度转向显存容量。

为了提升性能，AMD大幅提升了其下一代AI加速器中HBM4显存的容量，据称英伟达也已采取行动应对。台湾市场研究公司富邦研究院去年曾表示，英伟达考虑到AMD的MI450，正在重新设计Rubin显卡，这可能会导致其发布计划推迟。英伟达在上个月的台北国际电脑展（Computex 2026）上正式宣布Rubin显卡已进入全面量产阶段，驳斥了这一说法。但也有猜测认为，由于HBM4显存供应瓶颈，Rubin显卡今年的产量可能会低于预期。

AMD的信心也体现在其已获得的客户名单上。据信，该公司已与OpenAI、Meta和Oracle等大型客户达成合作。据报道，Oracle计划从今年第三季度开始在其云平台上部署5万块MI450芯片。AMD与OpenAI以及AMD与Meta的合同金额据称均在1000亿美元左右。这意味着，在超大规模数据中心运营商（超大规模数据中心运营商）的AI芯片采购领域，一种切实可行的替代方案正在出现，而此前该领域一直由英伟达主导。

需求扩张预计将惠及韩国的存储器行业。三星电子已锁定AMD下一代加速器HBM4的优先供应商地位。与此同时，其为英伟达Rubin平台提供的HBM4也通过了最终质量验证，并已开始量产。据悉，其良率已从去年第四季度的约50%提升至今年下半年的60%-70%。

SK海力士一直以来都是英伟达Rubin显卡的主要供货商，而向AMD供货的可能性也正在酝酿之中。继英伟达之后，AMD的崛起或许能让两家公司都降低对英伟达的依赖。如果AMD也在本次活动中公布其下一代产品“MI500”的路线图，那么人们的关注点将转向HBM4E（第七代HBM）的普及时间与这两家韩国内存厂商的量产计划能否对接。

一位半导体行业官员表示：“由于客户数量的增加提高了价格谈判能力，AMD 的崛起显然为存储器行业提供了一个新的增长轴心。”他还补充道：“最终，两家公司竞争并不断扩大规模的这种动态，对供应商三星电子和 SK 海力士来说是一个有利的环境。”

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4474内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送

求推荐