前面写小米18系列的时候,就有读者问过标准版是不是也要推迟。这两天认证信息出来了,答案还没有完全定,但新机确实开始走上市流程。7月17日,有人发现一款小米旗舰通过无线电型号核准,证书编号为2026-14638,CMIIT ID是26C1166MP017,设备型号则是M154FF。
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认证页面显示,申请人为小米通讯技术有限公司,设备支持GSM+WCDMA+TD-LTE+LTE FDD+5G+WLAN+UWB+蓝牙。M154FF此前已经与代号“madrid”的小米18系列一起出现在GSMA数据库,另外还有2611FPNFAG+2611FPNFAR+2611FPNFAI等区域型号,基本能确认属于新一代数字旗舰。
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高通已经确认2026骁龙峰会在夏威夷当地时间9月22日至24日举行,对应北京时间9月23日至25日。小米18如果首发骁龙8 Elite Gen6,不可能提前一个月上市。8月更像HyperOS 4的发布时间,手机最快也要等到9月下旬。
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现在关于节奏仍有两套消息。一套是小米18+小米18 Pro+小米18 Pro Max在9月同台发布,另一套是先上两款Pro,标准版延后。海外型号中的“2611”更接近11月窗口,可能代表海外上市时间,也可能对应标准版后发,不能只靠编号下结论。
配置方面,小米18工程机继续走小尺寸直屏路线,屏幕约6.4英寸,大R角+极窄四等边,分辨率有1.5K和2K两种口径。电池目前测试7200mAh左右,比小米17增加200mAh,同时保留100W有线闪充+无线充电+超声波指纹。
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影像部分比较激进,标准版也在测试2亿像素大底主摄+2亿像素潜望长焦,长焦为3X左右并支持近距离拍摄,另外再配一颗超广角。双2亿最终能不能全部保留还要看量产成本,毕竟小尺寸机身内部空间也比较紧。
芯片则指向骁龙8 Elite Gen6标准版,采用台积电2nm工艺,CPU改为2+3+3三丛集设计,GPU消息为Adreno 845。Adreno 850+18MB图形缓存+LPDDR6主要对应Pro版本,这些参数高通目前都没有正式公布。
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小米18通过无线电核准可以确认,8月发布暂时不成立。后面还要等3C认证+入网许可,标准版是否首批登场+双2亿传感器+国内存储版本和价格,预计到9月前后才会逐步明确。
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