2026AI算力芯片行业报告：光模块、CCL与国产替换 | 附100+报告、数据合集下载

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原文出处：拓端抖音号@拓端tecdat

在此对 Dawei Zhou 对本文所作的贡献表示诚挚感谢，他在麦吉尔大学完成了计算机科学与统计专业的学位，专注金融、数理统计领域。擅长Python、R、SQL、C、Wind数据分析。熟练运用统计建模与数据可视化技术，在半导体、通信、电力等多个行业有丰富的行业研究项目经验。

摘要

本文回答以下核心问题：

1. AI算力硬件三大赛道的市场规模和增长预测是什么？光模块、CCL覆铜板、IC封装基板各自处于什么发展阶段？

2. 上游材料（电子布、ABF膜）的供需缺口有多大，价格弹性意味着什么投资机会？

3. IC封装基板国产替代的真实进度在哪里？哪些环节已经突破，哪些环节仍高度依赖日本供应商？

4. 产业链利润如何分配？哪个环节具有最强议价权和最可持续的盈利能力？

5. 电力板块的盈利修复能否持续，算力与电力的共振逻辑成立吗？

Abstract:

This report analyzes four key sectors of the AI computing infrastructure supply chain: optical modules, CCL (copper-clad laminate), IC packaging substrates, and power utilities. It examines market sizing, supply-demand dynamics, localization progress, and profitability distribution across the value chain. Key findings include a 12% CAGR for China's optical module market, a 60x price premium for AI-grade electronic glass fabric, single-digit localization rates for ABF substrates and films, and structural margin recovery in thermal power assets driven by coal price declines and data center electricity demand.

引言

本报告洞察参考《头豹研究院：2026年中国光模块行业概览》《头豹研究院：2026年中国IC封装基板行业概览》《互联网行业：CCL及电子布供需格局与价格弹性测算》《公用事业行业：2026年中期策略报告》和文末100+份AI算力行业研究报告及数据，本文完整报告数据图表和文末最新参考报告合集已分享在交流群，阅读原文查看、进群咨询，定制数据、报告和900+行业人士共同交流和成长。

AI算力硬件产业链正在经历一场残酷的利润再分配——赚钱的不是造东西的人，是卡住关键材料的人。

这不是危言耸听。电子布，一种看似不起眼的玻璃纤维材料，价格从2.5元/米飙升至150元/米，60倍的价差。ABF膜，一块用来封装芯片的薄膜，全球超过九成五的供应被日本一家公司——味之素——牢牢锁死。中国光模块市场规模2029年预计达到574.7亿元，12%的年均增速看似不低，但全球市场同一时段增速高达22%——中国只分到了不到四分之一的蛋糕。

利润在向上游集中。上游材料寡头和下游AI客户拿走了产业链上绝大部分价值增量，中游制造环节的毛利率像沙漏一样逐年渗漏——新产品导入窗口期（第0-1年）毛利率可达40%以上，第1-2年被压缩至20%-40%，第3年起收敛到20%甚至更低。

这轮景气周期的长度和高度，不取决于需求有多旺盛，而取决于供给侧的瓶颈有多深。下面，我们拆解AI算力硬件产业链的五个关键发现。

一

政策不是加分项，是生死线

AI算力基础设施已经写进了国家战略的底层代码。

东数西算二期工程将智能计算中心纳入新型基础设施目录，工信部给出了一个硬指标——到2026年智能算力占比要超过八成。从图5（AI大模型参数规模演进与智能算力占比，双轴图图5）中可以看到，智能算力占比正在从约三分之二向着超过八成加速攀升，这意味着未来几年有巨大的增量空间。

图5：AI大模型参数规模演进与智能算力占比（双轴图图5）

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对产业来说，政策的红利释放不是均匀撒胡椒面。两个方向最受益：一是国产化率考核——政府采购和央企采购对国产芯片、模块设置最低比例，有技术储备的国内企业率先受益于“虹吸效应”；二是产能建设补贴——ABF基板、高速CCL等卡脖子环节的新建产能，在用地、用能、信贷上走绿色通道。

不过，政策红利不等于躺赚。纯贸易型、代理型中间商的空间将持续收窄，政策筛选出来的是“有产能、有技术”的硬核玩家，不是“有渠道、有关系”的中间商。

二

三大赛道拆解：光模块增收不增利，CCL高端翻倍，IC基板盯住5%

第一，光模块五年增长55%，但钱不在你手里

从图1（AI算力核心硬件市场空间测算，折线图图1）中可以看出，中国光模块市场预计从2025年的369.7亿元增长至2029年的574.7亿元，5年绝对增量接近205亿元，复合增长率12%。

图1：AI算力核心硬件市场空间测算（折线图图1）

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但12%和全球22%这两个数字之间的10个百分点差距，是整条赛道最大的隐忧。中国企业如果无法突破北美市场准入壁垒，光模块赛道对中国企业的天花板就是574.7亿元。对于资本市场而言，缺乏超额增长预期的赛道，估值天花板肉眼可见。

代际升级是最大的变量。从100G到400G再到800G/1.6T，每一代升级带动单模块价值数倍翻升。从图2（AI算力驱动的技术代际跃迁对比，刻度线图图2）中可以看到，光模块正在经历从100G/400G向800G/1.6T的代际跳跃，高速覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，先进封装渗透率正在从约一成向约一成八的方向攀升。

图2：AI算力驱动的技术代际跃迁对比（刻度线图图2）

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本文节选自拓端发布的《2026AI算力硬件产业链深度洞察：光模块、CCL与国产替换》，如需获取全文内容，可进入拓端官网搜索查看。

第二，CCL覆铜板千亿市场里，高速品类增长40%

CCL（覆铜板，即印刷电路板的基材，相当于电子产品的“地基”）市场规模在2024年突破1000亿元人民币。但总量数据之下是结构性撕裂：传统FR-4覆铜板（消费电子、家电用）增速平缓，而高速特种覆铜板（M7-M10级别，AI服务器用）同比增长40%，市场规模达约57亿美元，占全球CCL市场的38%。

AI服务器对覆铜板的要求从“能导电”升级为“在超高频率下能不失真地传输信号”。这不是换个配方就能搞定的事——树脂体系到玻璃纤维布，全部需要从根基上重构。传统产线根本无法通过简单改造完成升级。

值得注意的是，高速CCL是CCL行业中利润最厚的一块。谁在M7-M10级别有配方积累和量产能力，谁就能拿到这轮AI景气周期的最大红利。

第三，IC封装基板：两道“5%”卡住国产命门

从图6（IC封装基板关键材料国产化率及全球格局，灰底比例条形图图6）可以看到，中国大陆ABF基板全球产值占比不足10%，国产化率仅约5%。更关键的是ABF膜——国产化率低于5%，日本味之素一家锁定了超过九成五的全球市场。

图6：IC封装基板关键材料国产化率及全球格局（灰底比例条形图图6）

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全球IC封装基板市场2025年约217.4亿元（中国口径），预计2030年增长至388.6亿元，年复合增长率约12.3%。万亿级大模型从GPT-1到文心大模型5.0、DeepSeek V4，参数膨胀超过两万倍，对封装基板在布线密度、带宽和延迟上提出了指数级增长的需求。

产能端正在拼。珠海兴森月产能200万颗FC-BGA已试产，广州兴森月产能2000万颗在建，珠海越亚南通二期年产FC-BGA 48万片。时间窗口在2026-2027年——如果产能如期满产，国产ABF基板全球占比有望从不足10%上探至15%-20%。

但最大的风险不在基板制造，而在原料。如果味之素优先供应日韩客户，国内基板产能将面临“有产线无原料”的窘境。ABF膜的国产突破，才是这条赛道的胜负手。

三

产业链利润分配：谁吃肉，谁喝汤，谁啃骨头

图3：光模块与CCL上游成本结构分解（华夫图图3）

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光模块上游成本中直接材料占比约72%，其中光器件（发射/接收组件）占比约五到七成，DSP电芯片（负责光电信号编码解码）占比约一成五到二成五。CCL成本结构如出一辙：直接材料占比约七到八成，电子铜箔约二三成、电子玻纤布约一成八到二成二、树脂约一成二到一成八。

这个成本结构的最大启示是——如果你在中游做组装，七成以上的成本握在上游供应商手里，你的议价空间极其有限。就像一个餐厅，核心食材被两三家供应商锁定，菜的价格和利润不是你定的，是供应商定的。

从图8（算力产业链关键环节市场集中度对比，横向比例条形图图8）中可以看出，上游呈现典型的寡头格局：CCL前五家企业合计份额约56%，台光电子在高速CCL细分市场份额约22.1%；ABF膜被日本味之素以超过九成五的份额垄断；DSP电芯片由博通等少数几家把持。

图8：算力产业链关键环节市场集中度对比（横向比例条形图图8）

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2026Token经济学全景报告：算力出海与算电协同新风潮 | 附100+报告、数据合集下载

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基于利润留存能力、国产替代空间和技术壁垒高度三个维度，AI算力硬件产业链的投资优先级如下：

第一梯队（上游核心材料，利润留存最强）： 电子玻纤布（特别是AI级超低介电布）、ABF膜、电子铜箔。供需缺口大、扩产周期长、技术壁垒高、议价能力强——这四个特征同时满足的环节，在整个A股都不多见。

第二梯队（上游芯片，国产替代空间最大）： DSP电芯片、高速光器件芯片（EML、硅光）。技术难度最高，但一旦突破，替代空间和利润空间都极为可观。

第三梯队（中游制造，规模优势但利润率承压）： 光模块组装、CCL压合、PCB制造。规模壁垒存在，但上游成本转嫁能力强，中游毛利率逐年递减是结构性宿命。

第四梯队（下游应用，受益于AI算力铺开）： 电力运营商、AI服务器集成商。安全边际高，但不是弹性最大的选择。

四

电子布：AI算力催生的“工业黄金”

电子布是整条AI算力硬件产业链中供需矛盾最尖锐、价格弹性最极端的单一环节。

从图4（电子布价格弹性对比，半圆环图图4）可以看到一组令人窒息的数据：传统7628电子布从2025年低点的约2.5元/米飙升至当前约8元/米，涨了两倍多。AI一代低介电布（Low Dk，即低介电常数玻璃纤维布，用于高速信号传输）约40元/米，是传统布的16倍。AI二代超低介电布（Ultra Low Dk）约150元/米，是传统布的整整60倍。

图4：电子布价格弹性对比（半圆环图图4）

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为什么？因为需求爆发式增长叠加供给刚性锁死。AI服务器PCB层数从传统服务器的12-16层飙升至20-30层以上，单台AI服务器对电子布的用量是传统服务器的3-5倍。按全球AI服务器出货量年增超过30%算，电子布需求增速远快于CCL整体。

但供给端完全跟不上。从图9（AI算力关键材料供给缺口与国产产能建设进度，多边形条形图图9）中可以看到，电子布月产能缺口2026年约0.92亿米，预计2027年扩大至约1.8亿米。背后的根因只有一个——高性能织布机。丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划，Low Dk布转产效率仅约四成。

图9：AI算力关键材料供给缺口与国产产能建设进度（多边形条形图图9）

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三种情景推演：

乐观情景：丰田宣布扩产或国产织布机突破，2028年月缺口收窄至0.5亿米以内，AI级布回归40-60元/米。中性情景：缺口维持，2028年AI二代布维持80-120元/米，传统布5-8元/米。悲观情景：需求超预期增长叠加产能持续不足，2028年月缺口突破3亿米，AI级布突破200元/米。

不过，有一个潜在的黑天鹅。如果硅光技术或共封装光学（CPO）方案在未来3年大规模商业化，对传统光模块和PCB的依赖可能大幅下降。但短期内（1-2年），这个替代是渐进的，不会根本改变供需格局。

五

电力：被市场忽视的算力共振器

图7：电力行业火电板块盈利修复核心指标（瀑布图图7）

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火电板块正在经历一场经典的“营收降、利润增”的盈利质量跃迁。2025年全年，火电板块营业收入约1.22万亿元，同比下降约5.4%，但归母净利润约750.88亿元，同比增长约14.4%。2026年Q1延续修复态势，毛利率约16.3%，同比提高0.3个百分点。

增长驱动来自两个方面：成本端——煤价回落改善了火电最核心的成本压力。收入端——AI数据中心正在成为新的大用电增量。一座5000机架的数据中心，年用电量可达1-2亿度，相当于一个中型工业企业的全年用电。

从图10（电信运营商与AI厂商资本开支及电力盈利对比，组合图图10）可以看到一个更宏大的结构性转移：电信侧三大运营商资本开支随5G建设高峰退坡而收缩；AI侧百度、腾讯、阿里巴巴资本开支持续攀升，且内部结构向AI算力集群倾斜。

图10：电信运营商与AI厂商资本开支及电力盈利对比（组合图图10）

图10数据EXCEL及图表PDF模板已分享到会员群

电力板块的投资价值正从“防御性配置”向“成长+防御双属性”转变。关注用电结构中数据中心占比提升的区域性电力运营商，以及绿电交易规模领先的企业——它们可能是这轮AI算力浪潮中最被低估的受益者。

六

市场最大的误判：把营收增长等同于利润增长

市场普遍认为：AI算力硬件是确定性极高的增长赛道，买入产业链龙头即可享受行业红利。

实际情况要残酷得多。中游光模块组装商的利润窗口只有1-2年——上一代产品的利润刚吃进嘴里，下一代产品价格战的阴影就已经压到头顶。营收增长和毛利率下降的“剪刀差”才是AI算力硬件产业链最大的隐忧。真正利润留存最强的环节在上游材料——电子布、ABF膜、高速CCL。投资者和创业者应向上游聚焦，关注材料配方和产能建设能力，而非追逐中游的营收增长幻象。

七

对比表：四份报告交叉验证

报告名称

核心结论

关键数据

分析视角

数据差异原因

头豹研究院《2026年中国光模块行业概览》

中国光模块市场5年CAGR 12%，中游毛利率递减，利润向上游芯片集中

2025年369.7亿元→2029年574.7亿元，全球CAGR 22%超中国

中国市场聚焦，侧重产业链利润分配

统计口径为中国光模块市场规模（含国内销售与出口）

互联网行业《CCL及电子布供需格局与价格弹性测算》

电子布月缺口0.92-1.8亿米，AI级布价格达传统布60倍，供给侧约束短期无解

CCL全球千亿人民币，高速CCL占比38%且同比增40%

供给侧瓶颈分析，侧重价格弹性和产能约束

统计范围为全球CCL市场与电子布供需，侧重上游材料

头豹研究院《2026年中国IC封装基板行业概览》

ABF基板与ABF膜国产化率均不足5%，味之素占据超九成五份额，产能2026-2027年密集释放

中国IC基板2025年217.4亿元→2030年388.6亿元，CAGR 12.3%

国产替代视角，侧重产能建设进度和技术差距

统计口径为中国IC封装基板产值（含外资在华产能）

公用事业行业《2026年中期策略报告》

电力资产定价重估，火电毛利率同比改善，数据中心用电拉动需求增量

火电归母净利+14.4%，毛利率16.3%，电力跑赢燃气13pct

电力行业投资策略视角，侧重盈利修复和板块轮动

统计口径为A股火电上市公司，不包括非上市和新能源

八

风险：三个必须正视的达摩克利斯之剑

风险一：AI算力投资增速放缓或不达预期。

如果中美科技脱钩加剧或AI商业化落地不及预期，数据中心建设可能推迟，直接冲击光模块、CCL、IC基板全线需求。

补充：国内AI算力需求中有相当比例来自“政策驱动型”而非“商业驱动型”项目。如果政策风向变化，部分项目可能被砍。应对方案：在投资组合中配置一定比例防御性资产（如电力运营商），对冲AI硬件赛道的高波动性。社群支持：会员群可获取覆盖AI算力全产业链的45份最新机构研报，与800+从业者交流需求趋势判断。

风险二：上游材料供应中断或价格大幅上涨。

ABF膜如果遭遇味之素供应限制，国内IC基板新建产能将面临“有产线无原料”的困境，投资回报期可能从3年延长至5年以上。

补充：味之素已在马来西亚和泰国布局第二供应源，但新产能首批客户大概率是日韩台IC基板厂商，大陆企业可能排在末位。应对方案：关注国产ABF膜供应商（如生益科技、华正新材）的研发和送样进展，一旦通过下游验证，即为重大催化。社群支持：会员群提供全球ABF膜供应商产能跟踪数据库，定期更新主流厂商的送样和验证进度。

风险三：技术路线替代——CPO和硅光技术可能改写游戏规则。

如果共封装光学（CPO）或硅光技术在2-3年内大规模商用，传统可插拔光模块和PCB需求量将大幅下降，相关产业链估值需要重估。

补充：CPO的实际落地速度取决于交换机厂商的配合度和产业链配套成熟度。短期（1-2年）内CPO不会对传统光模块构成实质威胁——但这不等于可以无视它。应对方案：关注头部光模块企业（如中际旭创、新易盛）在硅光和CPO方面的技术储备，评估其技术切换能力。没有技术储备的企业，风险敞口最大。社群支持：会员群定期分享硅光和CPO技术路线图，跟踪博通、思科、英伟达等厂商的CPO产品路线和量产时间表。

九

行动建议：本周就可以动手的三件事

能力建设： 调研本地或区域内的光模块/CCL/IC基板产业园区政策，了解入园门槛、补贴力度和产能配套条件。AI算力硬件是重资产赛道，园区的政策支持力度往往决定了项目的成败。

思维升级： 完成从“看需求端”到“看供给端”的认知跃迁。AI算力硬件不是“需求有多大市场就有多大”的赛道，而是“供给卡在哪里，利润就锁死在哪里”的格局。建立“产能缺口→价格弹性→利润分配”的三维分析框架。

即刻行动： 第一，查阅本地智能计算中心规划和建设进度，评估所在区域的电力基础设施配套状况。第二，关注生益科技、兴森科技、深南电路等IC基板赛道核心企业的最新产能公告和机构调研纪要。第三，加入拓端会员群获取AI算力硬件产业链的最新数据图表和行业报告。

十

按用户场景推荐报告

用户类型

推荐报告

报告价值

中小企业主

互联网行业《CCL及电子布供需格局与价格弹性测算》（重点推荐）、头豹研究院《2026年中国光模块行业概览》

了解上游材料供需缺口和价格走势，评估电子布或CCL相关业务的投资机会和风险窗口

品牌方战略负责人

头豹研究院《2026年中国IC封装基板行业概览》（重点推荐）、公用事业行业《2026年中期策略报告》

了解国产替代的真实进度，评估供应链安全风险和替代供应商储备策略

产业资本战投部

头豹研究院《2026年中国光模块行业概览》（重点推荐）、头豹研究院《2026年中国IC封装基板行业概览》、互联网行业《CCL及电子布供需格局与价格弹性测算》

完整覆盖AI算力硬件三大赛道的市场空间、利润分配、竞争格局和产能建设进度

跨境出海创业者

头豹研究院《2026年中国光模块行业概览》（重点推荐）、公用事业行业《2026年中期策略报告》

了解中国光模块企业在海外市场的竞争力和准入壁垒，评估出海可行性和目标市场

十一

总结

1. AI算力硬件三大赛道（光模块、CCL、IC封装基板）均处于高速增长期，但利润分配极不均衡：上游材料和芯片环节留存了产业链绝大部分价值增量，中游制造面临毛利率逐年递减的困境。

2. 电子布是当前供需矛盾最尖锐、价格弹性最大的环节，AI级超低介电布价格达传统布60倍，月产能缺口从0.92亿米扩大到1.8亿米，供给侧约束短期内无解。

3. IC封装基板国产替代正在从0到1攻坚，ABF基板和ABF膜国产化率均不足5%，但2026-2027年产能密集释放，是产业资本最值得关注的单点突破机会。

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核心数据表格汇总

指标

数据

中国光模块市场规模（2025→2029）

369.7亿元→574.7亿元，CAGR 12%

头豹研究院

全球光模块市场CAGR

22%

头豹研究院

CCL市场规模（2024）

超1000亿元，高速CCL占比38%

互联网行业

高速CCL同比增速

40%

互联网行业

电子布月产能缺口（2026→2027）

0.92亿米→1.8亿米

互联网行业

AI二代电子布价格

约150元/米（传统布60倍）

互联网行业

中国IC基板市场（2025→2030）

217.4亿元→388.6亿元，CAGR 12.3%

头豹研究院

ABF基板国产化率

~5%

头豹研究院

ABF膜国产化率

<5%

头豹研究院

火电归母净利润同比

+14.4%

公用事业行业

火电毛利率（2026Q1）

~16.3%

公用事业行业

贸易顺差（6月）

1256.2亿美元

海关总署

本专题内的参考报告（PDF）目录

1. 2026年中国光模块行业概览：AI算力从芯片到光纤的关键一跃.pdf 2026-07-15 16:25

2. 2026年中国IC封装基板行业概览：算力时代下国产IC封装基板的高端化突围.pdf 2026-07-14 14:46

3. 公用事业行业2026年中期策略报告：电力资产再定价，价格修复、气候催化与算力需求共振.pdf 2026-07-14 14:38

4. 互联网行业：AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算.pdf 2026-07-14 14:37

5. 公用事业行业2026年中期策略报告：电力资产再定价，价格修复、气候催化与算力需求共振.pdf 2026-07-13 08:40

6. 互联网行业：AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算.pdf 2026-07-13 08:39

7. 存诸测试机专题：AI算力催生HBM带动测试机新需求，国产设备商加速突破.pdf 2026-07-10 14:34

8. AI大模型行业深度：效率革命重构生态，算力与应用双轮驱动.pdf 2026-07-09 15:01

9. AI上游材料四层级全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命：溯源AI产业上游资源品.pdf 2026-07-09 15:01

10. “洞察中国产业政策”系列研究之二：深入推进数字中国建设，算力领域有何新部署？.pdf 2026-07-07 14:41

11. 新技术系列报告-玻璃基板专题1：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺.pdf 2026-07-05 08:46

12. 太空算力行业深度：驱动因素、市场前景、产业链及相关公司深度梳理.pdf 2026-07-05 08:45

13. 算电协同：能源与算力发展新范式.pdf 2026-07-05 08:45

14. 2026中国车载算力解决方案洞察报告--AI Box篇-亿欧智库.pdf 2026-07-03 15:13

15. 基础化工行业-AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒.pdf 2026-07-03 15:02

16. 电子行业专题：AI算力浪潮奔涌，上游电子元件及原材料有望迎量价共振新周期.pdf 2026-07-02 15:32

17. AI珠峰系列十二：从钻针到棒料——AI算力与钨矿周期的双重奏.pdf 2026-06-29 08:37

18. 2026北京市社区服务机器人应用实践深度解析报告-蒙西算力产业投资研究院.pdf 2026-06-28 09:04

19. 算力芯片行业报告：大模型驱动算力变革，国产算力迎增量机遇.pdf 2026-06-28 08:56

20. 2026基于国产GPU算力平台的低时延通信技术研究-先进计算产业发展联盟.pdf 2026-06-26 15:45

21. 计算机：底座算力跃迁到token工厂的新机会.pdf 2026-06-26 15:37

22. 华为韬定律、物理AI主题评价及概念标的池：核心算力筑基，具身智能破晓.pdf 2026-06-26 15:37

23. 玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料.pdf 2026-06-25 14:47

24. PCB油墨行业深度：AI算力驱动材料升级，从阻焊保护到高端光刻.pdf 2026-06-24 15:26

25. PCB上游材料深度：AI算力链下的卖铲人结构性机会.pdf 2026-06-24 15:25

26. 太空光伏：深空供能主力，低轨卫星+太空算力空间广阔.pdf 2026-06-23 15:06

27. 2026太空算力产业分析报告-创业邦.pdf 2026-06-22 15:07

28. 2026全球AI算力发展研究报告-中国智能计算产业联盟.pdf 2026-06-16 14:58

29. 沙利文咨询：2026年中国第三方数据中心及算力服务商市场研究报告.pdf 2026-06-15 15:36

30. Token指向算力高增长，AI商业模式逐步闭环.pdf 2026-06-15 15:30

31. 东吴证券：策略深度报告：苏州智造2030系列（算力基建篇）-全球算力“地基”之城-260608.pdf 2026-06-15 15:28

32. 2026AI算力全产业链全景分析报告-摩根大通.pdf 2026-06-14 09:30

33. 全球算力共振，AIDC大时代.pdf 2026-06-12 15:31

34. 传媒行业深度报告：NeoCloud龙头崛起，AI算力基础设施价值凸显.pdf 2026-06-10 14:01

35. 光模块测试仪器专题报告：AI算力驱动代际升级，国产替代正当时.pdf 2026-06-10 14:00

36. 头豹研究院：中国端侧大模型行业研究：算力优化与效率革命如何重塑行业生态.pdf 2026-06-09 15:15

37. 仲量联行：2026年算力新基建价值重构AI驱动下数据中心资产估值管理报告.pdf 2026-06-09 15:09

38. 通信：端侧算力的“奇点”时刻—需求，模型，算力的三维共振.pdf 2026-06-08 15:30

39. 建筑材料行业深度报告：电子布，算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品.pdf 2026-06-07 09:14

40. 计算机行业：模型加速迭代并迎来资本化元年，算力通胀全面扩散，应用分化即将到来.pdf 2026-06-07 09:14

41. 绿电直连重塑算力基础设施，绿电切入Colo打开估值提升空间.pdf 2026-06-07 09:14

42. 行业深度报告：液冷机架母线：高密度算力的“动脉”与“静脉”.pdf 2026-06-07 09:13

43. 商发&燃机系列报告之二：AI算力驱动燃机需求提升，国产供应链迎黄金机遇.pdf 2026-06-07 09:13

44. PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情.pdf 2026-06-05 15:35

45. 联想：2026算力基础设施产品集白皮书-制造行业解决方案.pdf 2026-06-04 15:50

46. 东吴证券：传媒行业深度报告：NeoCloud龙头崛起，AI算力基础设施价值凸显.pdf 2026-06-04 15:42

47. MicroLED光互联专题报告：重构近场算力通信范式，兼顾距离&能耗&可靠.pdf 2026-06-04 15:41

48. 头豹研究院：2026年AI异构算力平台行业研究：异构算力加速渗透，适配平台市场规模有望迎来三倍扩容.pdf 2026-06-04 15:34

49. 东吴证券：传媒行业深度报告：NeoCloud龙头崛起，AI算力基础设施价值凸显.pdf 2026-06-03 14:52

50. MicroLED光互联专题报告：重构近场算力通信范式，兼顾距离&能耗&可靠.pdf 2026-06-03 14:52

51. 算力租赁专题一：涨价趋势持续，探析中美算租模式差异.pdf 2026-06-01 08:15

52. 计算机行业“算力租赁+国产算力”系列(5)：中国AI核心矛盾，算力交付.pdf 2026-05-28 19:37

53. 光纤光缆：算力时代的物理基石——大国重器系列报告之二.pdf 2026-05-28 19:36

54. 2026年中国新兴前沿领域：人工智能路径-以更低算力成本实现更高智能回报报告（英文版）.pdf 2026-05-26 14:46

55. 算力产业发展方阵：面向AI的智能网卡产业发展分析报告（2026年）.pdf 2026-05-25 15:56

56. 从“成像光学”到“算力光互联”，光学公司价值重塑.pdf 2026-05-25 15:50

57. 半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好.pdf 2026-05-22 16:28

58. 算力产业发展方阵：2025年科学计算行业发展研究报告.pdf 2026-05-21 15:12

59. 《数字化领航》“算力×联接”AI技术专刊（第34期）.pdf 2026-05-21 15:00

60. 家电行业转型AI算力专题：家电行业焕发新生，AI算力跨界掘金正当时.pdf 2026-05-21 14:59

61. 技术、架构与应用的三重演进：AI算力云、边、端的演绎与格局.pdf 2026-05-21 14:59

62. 中信建投：大模型扶摇直上，算力景气向纵深.pdf 2026-05-20 15:24

63. 机床设备行业专题：AI算力散热新革命，液冷加工设备新蓝海.pdf 2026-05-20 15:23

64. 计算机行业“中国AI核心资产”系列(4)：算力租赁与CPU的下一站，超节点OEM.pdf 2026-05-20 15:22

65. 计算机行业深度报告：国产算力趋势不可逆，AI信创的战略拐点.pdf 2026-05-20 15:22

66. 中国信通院：2026年东南亚区域算力中心服务商分析报告.pdf 2026-05-19 15:24

67. AI算力产业升级，打开高端铜箔涨价弹性.pdf 2026-05-19 15:18

68. 半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好.pdf 2026-05-19 15:17

69. 电子行业专题报告：DeepSeek V4发布，国产算力乘风起航.pdf 2026-05-19 15:17

70. 算电协同深度报告：AI驱动算力电力融合新周期.pdf 2026-05-14 14:44

71. 计算机行业深度研究报告：SpaceX商业帝国：运力、网络与算力.pdf 2026-05-13 15:07

72. 计算机行业研究：国内算力黄金年代.pdf 2026-05-13 15:07

73. 2026年机械设备行业年度策略：算力投资方兴未艾，人形机器人、固态电池产业加速.pdf 2026-05-13 15:06

74. AI奔赴星辰大海，太空算力打开商业航天新篇章.pdf 2026-05-12 15:16

75. 电力设备行业深度：国内外算力需求爆发，关注AIDC柴发、天然气内燃机投资机会.pdf 2026-05-12 15:16

76. 电子行业研究：算力硬件业绩高增长，继续看好AI、存储与自主可控产业链.pdf 2026-05-12 15:15

77. 计算机行业AI模型系列（三）：DeepSeek V4和Kimi K2.6：性能跃升，国产算力适配加快.pdf 2026-05-08 14:44

78. 数据中心系列研究（2）：“智能算力枢纽”转型进行时，把握数智化大投资周期的历史机遇.pdf 2026-05-08 14:42

79. 中国信通院：2026年智能算力服务研究报告.pdf 2026-05-07 15:07

80. 从博通、世芯电子到国产ASIC：推理重塑算力范式，ASIC公司迎来黄金发展期.pdf 2026-05-07 14:55

81. 2026年机械设备年度策略：算力投资方兴未艾，人形机器人、固态电池产业加速.pdf 2026-05-06 08:54

82. 超节点：国产算力进攻的“矛”.pdf 2026-04-29 15:19

83. 浙商证券：AIDC与算力租赁专题：算力需求扩张下的基础.pdf 2026-04-29 15:18

84. 云南省设计院PPT：算力中心+新能源.pdf 2026-04-28 15:37

85. 计算机行业研究：北美算力租赁研究.pdf 2026-04-28 15:32

86. 科技行业：AGENT加速有望驱动算力通胀持续.pdf 2026-04-28 15:32

87. 商发&燃机系列报告之一：算力需求增长加剧电力缺口，燃机市场打开成长空间.pdf 2026-04-28 15:32

88. 算力重构：从模型训练迈向推理主导的新时代.pdf 2026-04-28 15:31

89. 计算机行业“中国AI核心资产”系列(3)：算力租赁，锐度鲜明的中国AI核心资产.pdf 2026-04-28 15:31

90. QingCloud：青云AI算力产品与服务手册.pdf 2026-04-27 15:54

91. 申万宏源：算力需求增长加剧电力缺口，燃机市场打开成长空间.pdf 2026-04-24 14:52

92. 计算机行业AI+2026算力系列(四)：GTC英伟达升级Agent算力产品，国内AI产业迎来新契机.pdf 2026-04-23 15:36

93. 汽车+AI前瞻系列之-服务器液冷专题：服务器算力提升催化液冷需求，供应商迎来国产替代新机遇.pdf 2026-04-23 15:36

94. 计算机行业：国产算力调度运营的机会.pdf 2026-04-22 15:15

95. AI算力“卖水人”专题系列(9)，通信测试设备，AI运力关键基石.pdf 2026-04-20 15:13

96. 电子行业深度报告：AI算力浪潮起，PCB迎结构性机遇.pdf 2026-04-20 15:12

97. 超节点：26 年国产算力破局之道.pdf 2026-04-20 15:12

98. 电子玻纤布深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期.pdf 2026-04-14 15:42

99. 电子2026年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点.pdf 2026-04-12 09:50

100. AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构.pdf 2026-04-10 15:34

101. 机械行业太空光伏深度报告-双轨驱动：商业航天+算力革命，太空光伏迎新纪元.pdf 2026-04-09 16:10

102. AI回收深度（一）：AI隐形赛道-算力狂飙，回收掘金.pdf 2026-04-07 15:30

103. 电子行业年度策略：AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围.pdf 2026-04-06 17:01

104. AI芯片荒：当算力成为比电力更稀缺的资源.pdf 2026-04-05 12:33

105. 算电协同：算力时代的能源重构，新能源需求出现新增长极.pdf 2026-04-05 12:23

106. 财通证券-英伟达-NVDA.US-从AI芯片到算力工厂，生态壁垒持续巩固.pdf 2026-04-03 15:12

107. 国联民生证券：太空行业深度报告：SpaceX：构建全球太空基建与算力生态的“超级巨头”.pdf 2026-04-03 15:12

108. 半导体行业2026年策略：聚焦算力、自主可控与存储周期.pdf 2026-03-29 08:57

109. 计算机行业年度策略：国产算力全面突破，AI应用即将爆发.pdf 2026-03-25 15:29

110. 人工智能的力量：灵活算力——AI增长的下一个浪潮.pdf 2026-03-23 15:37

111. 国产算力行业深度：驱动因素、政策支持、产业进程、突破方向及相关公司深度梳理.pdf 2026-03-21 19:23

112. 太空光伏专题（二）市场篇：通信奠基、算力爆发，百GW级高盈利市场可期.pdf 2026-03-19 15:32

113. 量子计算新范式，加速算力新革命.pdf 2026-03-18 15:37

114. 机械设备行业深度报告：金刚石：AI算力革命突破应用边界，行业迎来价值重估.pdf 2026-03-18 15:37

115. 国防军工行业太空算力专题：构建天基智能网络，算力终极解决方案.pdf 2026-03-17 15:27

116. 国产算力崛起，内外双轮驱动下的自主生态突围.pdf 2026-03-11 15:53

117. 计算机行业GenAI系列（二十七）：Token高速增长的背后：应用突破，与算力同享加速发展机会.pdf 2026-03-11 15:53

118. 中国信通院：先进计算暨算力发展指数蓝皮书（2025年）.pdf 2026-03-10 16:24

119. 电子行业专题研究：算力瓶颈加速突破，HBM确立算力时代核心中枢地位.pdf 2026-03-10 16:22

120. 2026年电子行业年度策略：端云算力同频共振，自主可控步履铿锵.pdf 2026-03-09 16:30

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文章图表清单

序号

图表名称

图表类型

图1

AI算力核心硬件市场空间测算

折线图

图2

AI算力驱动的技术代际跃迁对比

刻度线图

图3

光模块与CCL上游成本结构分解

华夫图

图4

电子布价格弹性对比

半圆环图

图5

AI大模型参数规模演进与智能算力占比

双轴图

图6

IC封装基板关键材料国产化率及全球格局

灰底比例条形图

图7

电力行业火电板块盈利修复核心指标

瀑布图

图8

算力产业链关键环节市场集中度对比

横向比例条形图

图9

AI算力关键材料供给缺口与国产产能建设进度

多边形条形图

图10

电信运营商与AI厂商资本开支及电力盈利对比

组合图

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