北京
英特尔正式发布Starfire航天级片上系统，专为美国政府打造。芯片采用Foveros封装方案，内部集成8颗CPU核心、三区块NPU（均基于Intel 18A工艺），搭配一块Intel 3工艺制作的GPU裸片。英特尔同步放出Starfire产品规格手册，该芯片分为低功耗、高性能两个版本：功耗分别为10瓦、35瓦，AI算力对应45 TOPS、75 TOPS；工作温度区间覆盖-55℃至125℃。
两款型号核心硬件架构完全一致：4颗18A工艺性能核+4颗能效核、同一块三区块18A NPU，以及搭载64个执行单元的四核心Xe GPU（Intel 3工艺）。
- 低功耗版：性能核主频1.0GHz，能效核850MHz，GPU频率区间800MHz–1.0GHz；
- 高性能版：性能核主频3.1GHz，能效核2.1GHz，GPU最高2.0GHz。
两款芯片均配备12通道PCIe 4.0，支持LPDDR5/DDR5内存，设计使用寿命超10年。
CPU与NPU选用先进18A工艺，GPU沿用成熟Intel 3工艺，这套异构裸片组合方案此前也应用于Clearwater Forest 288核至强处理器——该产品同样采用18A计算裸片堆叠在Intel 3基底裸片之上。先进制程晶体管尺寸更小，单个存储单元电荷容量更低，更容易受宇宙辐射引发数据位翻转；因此英特尔没有选用天然抗辐射能力更强的成熟老工艺，而是依靠RibbonFET晶体管架构+芯片电路级加固设计来适配太空严苛环境。
市场定位：全面取代传统航天处理器
过去二十年，航天领域算力核心长期依赖BAE系统公司的RAD750抗辐射PowerPC处理器：主频仅110–200MHz，晶体管总量1040万颗，采用150nm/250nm工艺，已搭载于火星车、开普勒望远镜、费米卫星等超150个航天器。
行业新一代升级方案包括BAE多核RAD5545、微芯为NASA研发的处理器（性能达到现有航天芯片100倍），而Starfire定位完全错开上述产品，依靠专用NPU与最高75 TOPS算力，主打在轨实时AI推理，而非传统卫星遥测、设备控制任务。
英特尔表示，芯片总电离辐射剂量、单粒子闩锁、单粒子效应等抗辐照性能数据仍在测试表征阶段，暂未完成航天级辐射认证，各项规格参数存在调整可能。
该产品由英特尔政府技术事业部负责落地，2026年第三季度开启样品交付；对外宣传具备有市场竞争力的定价，且全程美国本土制造。
英特尔晶圆代工是美国境内唯一能量产先进逻辑制程的厂商，拥有可信代工厂资质；其18A工艺与Foveros封装路线已深度绑定美国国防部RAMP-C、SHIP等军工芯片项目。不过行业预期，18A工艺良率要到2027年才能达到通用量产标准。
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