北京
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2026年7月15日，广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能半导体”）宣布完成新一轮战略融资。本次融资由万联天泽、云泽锦沃、西交一八九六资本共同参与投资，具体融资金额未披露。
芯聚能半导体成立于2018年11月26日，是一家集设计、研发、生产于一体的半导体器件生产商。公司主要面向新能源汽车和功率半导体应用市场，专注于为用户提供高性能的功率半导体封装、模块等产品。凭借先进的技术和优质的产品，芯聚能半导体在行业内已建立起良好的口碑。
本次战略投资的完成，将进一步增强芯聚能半导体的研发实力和市场竞争力，加速其在新能源汽车和功率半导体领域的布局。投资方表示，看好芯聚能半导体在半导体器件领域的长期发展潜力，未来将提供全方位的支持。
更多文中提及企业信息请点击链接：芯聚能半导体
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