台积电(TSM.US)FY26Q2电话会：Q2毛利率67.7%超指引 全年资本开支上调至600-640亿美元

智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)召开FY26Q2财报电话会。公司宣布2025年共派发现金股利TWD 4,670亿，同比增长28.6%，全年每股现金股利TWD 18；2026年每股现金股利将升至TWD 24，同比再增33%，管理层承诺2027年继续提升。

业绩指引方面，预计Q3 2026收入为446亿至458亿美元，中值对应环比增长12%、同比增长37%；毛利率预计65%–67%，营业利润率预计56%–58%。公司将2026全年美元口径收入增速上调至“略高于40%”（此前为30%以上）。

毛利率方面，Q2 毛利率环比提升 150bps 至 67.7%，略超指引；Q3 毛利率指引中值环比下降 1.7% 至 66%，主要因 2nm 陡峭爬坡稀释毛利率约 3–4%。下半年 2nm 爬坡预计稀释毛利率 3–4%；海外晶圆厂爬坡在早期阶段稀释 2%–3%，后期阶段扩大至 3%–4%。

资本开支方面，公司将2026全年资本预算上调至600亿–640亿美元（此前1月指引约520亿–560亿美元，4 月约 560 亿美元）。其中约70%–80%用于先进制程，约10%–20%用于先进封装、测试等。Q2单季资本开支约157亿美元；季末现金及有价证券TWD 3.5万亿（约1,100亿美元）；N2爬坡致库存天数环比增加7天至87天。

Q&A 问答

Q：本轮上行周期是否会像 2021 年那样给出未来三年（26–28）的资本开支指引？

A：目前没有可分享的具体数字。我们今年投入资本开支是为了未来的业务机会，只要有业务机会，我们就不会犹豫投资。正如我们准备发言中所说，我们对多年期 AI 大趋势的信心非常强，正在加大资本开支、并上调了今年的资本预算。上一次我们说过未来三年的资本开支将显著高于过去三年，现在的情况是：未来三年的资本开支将比过去三年更加显著地增长。

Q：追加 1000 亿美元后亚利桑那累计投资达约 2,650 亿美元，未来几年在亚利桑那的产能落地计划与时间表如何？

A：时间表要看市场情况。以当前情形看，大趋势非常强劲，所以我们宣布在亚利桑那追加投资。会建多少座厂？很多。具体来说，很可能会再新建约 4 座晶圆厂。（确认为包含此前的资金安排在内。）

Q：如何应对来自三星（凭借存储业务获得高额利润）、英特尔（获美国政策支持）等晶圆代工对手的竞争？部分美国客户正与这些同行接洽，且 ASML 宣布为 2028 年扩充 EUV 产能，是否担心对手抢占更多产能与你竞争？

A：是的，我在韩国的一个竞争对手赚了很多钱，我很羡慕；另一个在美国的对手获得了美国政府的大力支持——顺便说，我们也获得了政府支持，只是没有对外宣布。但正如我们所说，没有捷径。这意味着在半导体行业必须回归基本面。政府支持我们欢迎、也很感激，钱当然也重要。但最重要的始终是技术、制造和客户信任，这一基本面在我 37、40 年的职业生涯中从未改变，这也一直是台积电赢得业务的秘诀。从竞争角度看，选择一项技术并把它爬坡量产，不是去 7-Eleven 买牛奶——不是今天你看到这瓶牛奶更好、就去下一家店，不喜欢再换一家。你要真正去用它、用测试芯片验证、协同工作、准备产能再爬坡，这大约需要 5 年。

Q：既然看到客户及客户的客户释放的强烈信号并上调了全年指引，是否会修正 5 年期（半导体/AI）CAGR？此前约在高 50% 区间；同时存储成本上涨占 AI 资本开支相当大比重，对台积电 AI 相关成长的贡献应如何看待？

A：如果你读了我们的信息——我们持续加大投资、上调资本开支，都是有充分理由的。如果你问 AI 的 CAGR，我不会给你一个数字，但答案是越来越强、越来越强、越来越强。今天不给数字，是因为它在持续上升，比我们之前说的更强。

Q：先进封装竞争，尤其是 EMT（嵌入式/局部互连类封装）正获得市场关注，台积电如何应对？

A：我们的封装产能非常紧张，已限制了客户成长。市场上多一些额外的灵活性，反而有助于台积电的晶圆业务（这是台积电业务的主体）。这项技术据报道看起来不错，我们也希望它成功，从而分担台积电的部分订单。我们目前正努力缩小需求与产能之间的差距，因此欢迎更多替代方案、为客户提供灵活性。

Q：作为一项新技术，如果客户采用后出现问题，台积电会如何处理这类特殊需求、是否有替代方案？

A：我们的第一要务是支持客户成功。凡是有助于客户业务的，我们都愿意去做。

Q：在规划产能扩张时，除客户及客户的客户需求外，是否也会考虑竞争对手建产能带来的竞争压力（作为市场领导者，长期供不应求并不理想）？满足当前需求大约需要多久？此外，芯片短缺之外还有数据中心延期、电力供应等问题，如何纳入规划框架？

A：每次考虑业务时，竞争都是首要考虑因素；然后再评估我们所处的位置，用自下而上和自上而下相结合的方法评估需求，这是我们日常工作中最难的部分。我们做很多判断，会更谨慎地与客户以及客户的客户（即 CSP）沟通，获取所有需求输入后再做判断。要注意，我相信每个客户都对我说了真话，但把所有客户的"真话"加总起来，未必就是真相——因为所有 CEO 都会很激进，这是他们的工作。所以我们要做非常谨慎的判断，可能不完全正确，但因为这是大笔资金（今年资本开支已从约 520 亿–560 亿上调到 600 亿–640 亿美元、且会继续增加），我们做得很谨慎。我们也在核查 AI 数据中心的进展——建设、选址、需求、租金等，以确保台积电的芯片不会被积压成库存。

Q：即便有这样大规模的产能扩张计划，你是否仍认为到明年底供给依旧短缺？

A：你是想要我给个保证。我相信从现在一直到大约 2029、2030 年，需求都非常强劲。这一趋势如此稳健，我认为我们正在见证一个全新的产业——我称之为 AI 产业，它已深入日常生活，会影响汽车、人形机器人乃至所有行业。就大家（包括所有 CSP）投入的资金规模而言，这是对世界非常重要的新产业，需求会一直存在，而其根本是半导体芯片，且大部分在台积电。

Q：关于盈利能力：长期看晶圆代工（尤其先进制程）的盈利本应高于存储；如今台积电已不再是最赚钱的半导体制造企业，是否意味着当前在向客户传导、捕获自身价值上的压力比一年前更小？

A：你的问题其实很简单——台积电的定价策略是什么、应该有怎样的毛利率？当然是越高越好。但我们是伙伴，我多次说过客户必须成功，我不想从市场榨取过多价值；而且我们是一家值得客户信赖的公司，不会一下子把价格提高 4 倍、5 倍，那样客户无法生存。我们赚取应得的价值，并确保利润和毛利率足以支撑长期可持续的扩张，这对客户和台积电都有利，这就是我们的理念。所以我确实很羡慕存储公司 86% 的毛利率——我要是有 68% 就很开心了。总之，我们是非常值得信赖的公司。

Q：随着 AI 需求显著超越其他终端市场，前五大客户占比已达历史高位，如何看待客户集中度风险？

A：这不是我们的担忧。客户越来越大，我们很高兴，有些客户增长得非常快。而且并不是"大客户变得更大"这么简单，实际上是 AI 产业里涌现了很多新玩家。

Q：你的直接客户正为其终端客户提供融资/投资以支撑 AI 需求，台积电是否会考虑对客户的客户（终端客户）进行此类投资或融资安排？

A：直接回答你：每家公司考量不同、战略不同。到目前为止，台积电不做这种财务安排，因为我们与现有客户以现有模式合作得很顺畅、也很成功。

Q：追加的 1000 亿美元美国投资，在未来 3–5 年内如何分布，进度节奏如何？

A：我们确有计划，但进度和时间表大多取决于市场情况和客户需求。如果要我给一个确定的时间表，今天没有，但我们有计划，并会尽可能加快推进。（补充：我们在中国台湾的新厂与设施也会尽快推进，日本新厂也会尽快投产，因为当前供需缺口很大，我们正努力缩小这一缺口。）

Q：HPC 中的计算部分——（CPO/共封装光学等）平台何时能对营收产生实质性贡献？

A：目前已经开始生产，并会随时间推移逐步爬坡。我认为 AI 数据中心需要降低功耗、提升通信通道带宽，因此该技术需求会持续增长，未来几年将成为相当重要的技术。

Q：Agentic AI 与 CPU 增长潜力下，AI 不同芯片（GPU 加速器 vs CPU/XPU）的增长潜力与可见度如何？

A：我无法给出非常具体的数字，但可以分享——它们都用台积电、都使用同样的先进制程。我们正与客户合作分配晶圆供给，以平衡 CPU、GPU、XPU 的比例。

Q：先进封装方面，此前公布了 14 倍光罩尺寸的路线图以实现更大 AI 封装，近期在日本又展示了 CoWoS 的玻璃基板发展；玻璃芯（glass core）、玻璃基板、玻璃载板等新技术目前进展如何？

A：今天主流仍是 CoWoS，我们正在开发替代方案以降低成本，也与基板供应商合作以帮助客户产品上市。我们几个季度前宣布的 pooling（相关产线）正在建设，大约还需一年成熟，届时可与客户一起投入量产。

Q：能否量化未来几年的销售增长展望？此外，请拆解本轮上调资本开支及今年需求的关键驱动——仍主要来自云计算，还是正扩散至边缘计算？是否也有设备供应链涨价的因素？

A：因为营收与投资相对应——我们先预测需求、做评估，再决定资本开支。未来几年对台积电来说会是非常好的生意，这就是我能说的。（关键驱动方面：AI 相关的一切。）

Q：后端封装竞争正在加剧（尤其英特尔 EMT），是否担心台积电从制造到封装的整体代工价值被侵蚀？

A：前端晶圆业务和后端业务是两回事，二者并不相同。而且我们后端产能处于短缺状态，缺口更大，所以我欢迎竞争对手为我的客户提供一些灵活性，让前端晶圆能被封装起来，这反而有助于台积电的晶圆销售。这就是我们的态度。

Q：你此前提到 High-NA 设备太贵；客户如何看待更小曝光场带来的拼接（stitching）挑战？即便技术改善，这是否会拖慢 High-NA 的采用？

A：你对 High-NA 理解很深入。目前它的曝光场只有一半大小，我们已将此纳入制造成本等考量。无论我们是否使用，High-NA 都是一款非常好的工具、性能很好。台积电已明确表态与 ASML 合作，努力在成本和成熟度方面让它更适合制造。我们始终会综合考虑技术成熟度、成本，再决定是否采用。

Q：市场普遍假设 3nm 及以下的无约束需求约超出你们供给能力的 30%–50%，实际缺口是否更大？

A：我们没有具体数字可分享。缺口很大。

Q：技术论坛上曾提到 2nm 家族产能 '26–'28 年约以 17% CAGR 增长、N3 与 N5 约以 25% CAGR 增长，这些假设今天是否仍成立？过去一个季度是否有变化？

A：我们在技术论坛上展示的那张图——现在的数字更大了，我就说这么多。

Q：先进封装的资本开支一直与测试、光罩制造等打包在约 10%–20% 的总资本开支里，其中真正投向先进封装的占比是多少？封装的营收占比与资本开支占比之间差距如何看待？是否应考虑将其单列为独立的资本开支项目？

A：我们非常努力地确保资本开支数字准确，但前后端之间需要保持灵活性。有时出现瓶颈，我们就投入更多资金去买瓶颈设备，有时在前端、有时在后端。长期来看这个比例大致就是我一直分享的水平，后端约 10%–20%，这个区间本身就很宽。老实说，随着时间推移，一些客户的产品需要更多测试，测试需求上升，我们就会在测试机、封装或其他领域投入更多资本开支，因此无法具体拆分各领域各投入多少。

Q：年初至今台积电已将资本开支指引上调近 100 亿美元，上修空间主要来自哪里？相比 6 个月前，是 CPU/加速器、存储厂商，还是后端产能扩张的变化？

A：最重要的原因是需求持续增长，我们感受到来自客户推动（更准确说是与台积电配合）扩产的压力，这是主要原因之一。第二个原因是通胀——现在我们购买设备是按通胀后的价格。

Q：市场聚焦 AI 先进制程，但成熟制程似乎也出现强劲的需求复苏和部分供应紧张，如何看待成熟制程的供需动态与定价（既有 AI 外溢效应，又大幅依赖疲弱的消费需求）？

A：成熟制程覆盖很多不同细分领域，其中只有与 AI 相关的部分处于短缺——最重要的是功率管理 IC（PMIC），因为所有 AI 数据中心都需要大量电源管理，这些属于成熟制程技术，确实短缺；此外还有感测器部分，因为需要大量传感器采集环境信息供 AI 数据中心分析。除此之外，正如你指出的，消费类产品需求开始走弱，其他细分领域需求并不强，也谈不上大面积短缺。