地瓜机器人迎签约潮 通用算力底座站上行业风口

在完成总计2.7亿美元的B轮融资后，由地平线孵化的地瓜机器人（下称“地瓜”）开启密集接单模式。

过去两个月中，地瓜仅官宣达成的新合作就有六起，同时多个合作项目有新产品落地。这些合作覆盖人形整机、工业机器人、端侧具身大模型、四足巡检、仿真开发、汽车供应链 Tier1 等多元主体，全部项目均基于地瓜的S600大算力平台展开。地瓜内部人士透露，并非每一起合作都对外公布。

批量签约被视作是地瓜推进通用机器人底座战略的阶段性成果，但抛开合作项目带来的市场热度，2026年具身智能行业的冷暖分化是地瓜机器人收获这波红利的主要背景。

今年以来，在人形机器人赛道估值达到高点的同时，资本对烧钱、量产无期的人形整机赛道的风险意识开始加强，在“可见现金流、可复用底座、落地可期”的投资诉求下，资金开始涌向芯片、底层工具链等上游环节。

随着以地瓜为代表的机器人技术底座供应商站上行业风口, 具身智能行业垂直自研路线和第三方底座路线的博弈也将进一步升级。

纷至沓来的订单

地瓜机器人成立于2024年初，由地平线机器人事业部分拆组建，定位机器人底层软硬件底座提供商，不生产机器人整机。地平线在汽车领域的影响力、客户资源以及核心技术共享，成为地瓜机器人最大的背书。虽然由于多轮融资带来股权稀释，地平线已不再是地瓜的控股股东，地瓜也从并表子公司变为联营公司，但地平线仍是最大单一股东，并为地瓜提供底层技术。

2025年，地瓜机器人完成A轮融资；2026年3月，总额1.2亿美元的B1轮融资达成，一个月后，1.5亿美元的B2轮融资完成。B轮融资的投资方包含滴滴（出行服务机器人）、美团（本地商用机器人）等头部互联网资本，北汽产投（车载算力协同）、远景科技等产业战投，高瓴、淡马锡 Vertex等风险投资。

过去两个月地瓜新增的合作，都围绕着其在2025年底发布、2026年规模化商用落地的大算力平台S600展开。该平台是能够适配千亿参数具身大模型的端侧算力底座，并且原生兼容地平线开源 HoloBrain/HoloMotion 具身基座模型，实现了“一脑多形”的商业化优势。

与地平线在智能驾驶领域的定位一样，地瓜同样聚焦“不造整机、只做通用算力底座”。这一定位满足了资本对降低风险和缩短回报周期的需求，也成为具身智能企业加快应用场景落地的合作选择。

“行业风口到了，下游极大丰富、而地瓜生态卡位很好”，一位接近地瓜机器人的具身智能行业人士表示，地瓜提供的是“机器人大脑”，从战略地位来讲，可以说除了英伟达之外，地瓜已经是具身智能行业最热门的通用底座供应商。

从营收来看，地瓜目前的主力产品是硬件芯片，配套软件暂未规模化收费。具体而言，旭日X系列消费级低算力芯片是营收主力，主要面向家用清洁机器人、商用服务机器人，是地瓜稳定的现金流基本盘。旭日S系列中高算力芯片则是地瓜未来3—5年营收增长的核心引擎，其主攻人形通用具身智能，2025年底正式发布，2026年一季度开启批量样品供货。

2025年至2026年，随着S600平台的推出以及人形机器人迎来量产元年，地瓜的合作开始向高端产品线聚焦，其中与人形机器人头部整机厂优必选、上海人形灵龙、北京人形天工的合作，已明确了在2026年量产落地或开启验证的节奏。

地瓜在过去两月拿下的来自小雨智造、自变量、叮当动力、智在无界、虚时科技、NEUEHCT等的订单，均为S600高端芯片的技术适配与生态共建合作，目前暂未公开量产交付条款。这些跨领域的多元化应用场景，有望帮助地瓜补齐一部分生态缺口，也考验着地瓜的交付能力。地瓜方面表示，从开始验证到进入量产的订单状态都有。

通用大底座的风口

与母公司地平线所在的智能驾驶领域一样，地瓜所在的具身智能行业同样呈现出头部整机厂自研和第三方通用技术底座两条技术路径。这也是地瓜能够借复制地平线模式抓住风口的原因。

第三方通用具身智能大底座指的是“不生产、不销售机器人整机，仅面向全行业整机厂商、开发者提供芯片、软件工具链，以及开发套件全栈底层方案”的企业。

在这一领域，目前绝对的龙头仍是在全球高端人形机器人算力市场占据垄断地位的英伟达，其也是地瓜长期对标的核心对手。英伟达2026年推出的Jetson‑Thor新一代硬件，进一步强化了由硬件、仿真、模型一体化组成的生态壁垒，目前国内高端机型大多依然兼容英伟达平台。

地瓜的“吸金”和“吸单”表现，凸显出两个趋势：第一，由于人形机器人的产业化应用节奏落后于估值创新高的速度，资本开始更多地向技术底座赛道聚集；第二，地瓜的新合作覆盖大量人形、工业机器人厂商，侧面印证中小整机企业自研算力门槛过高、依赖与第三方合作的现实。

目前，特斯拉、优必选、宇树、智元等自研芯片的整机厂商，属于垂直整合自研玩家，不参与第三方底座市场竞争。这些头部企业虽然短期内仍会选择英伟达、地平线等第三方芯片作为过渡，但长期来看，都会优先自研芯片或者采用联合定制模式，摆脱对外部芯片的依赖。

其中，优必选已在6月与沐曦股份成立合资公司，自研机器人专用端侧芯片，计划2028年量产。宇树科技斥巨资自研具身模型，长远规划自研芯片；智元在自研仿真平台，逐步减少外购通用芯片。

但更多中小型具身智能企业的需求，正在催生出开放型第三方底座的巨大机遇。值得一提的是，国内第三方底座呈现出明显的车规芯片技术外溢现象，除了地瓜，黑芝麻、芯驰等车规级芯片商也都在把自动驾驶芯片的成熟技术平移至机器人。

目前，在软件和生态领域，地瓜等国内选手仍难以和英伟达竞争。地瓜一方面以差异化的技术路径（车规技术复用、高低算力全覆盖、开源具身模型降低客户适配成本）接获订单，一方面需要面对英伟达的生态压制、头部整机企业自研、国产同行的分流。

“未来不排除国内会出现个别垂直自研大厂，同时也会出现服务整个行业的第三方大底座，给国内整机厂商提供国产方案。”上述具身智能行业人士表示。

（作者 刘晓林）

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刘晓林

汽车与出行新闻中心首席记者 关注汽车产业发展趋势、行业性事件、企业动态；全程记录国内新能源汽车的发端、升温、爆发，以及每一次新技术浪潮；对自动驾驶、造车新势力、汽车行业投资、上市公司资本运作以及汽车产业政策变动进行持续性报道。