北京
雷达财经 文 杨洋 编 李亦辉
7月16日，艾森股份（688720）发布投资者关系活动记录表的公告。公告显示，公司2026年上半年经营情况良好，国际国内业务有序推进，坚持国产替代核心战略，依托自主核心技术持续深耕细分赛道，提升核心产品市场渗透率与行业认可度。在光刻胶领域，公司推进先进封装和晶圆制造产品布局。
其中，晶圆制造光刻胶针对芯片前道制程，追求高分辨率与低缺陷，金属离子杂质需控制在ppb级；先进封装光刻胶针对后道制程，聚焦厚膜成型与工艺兼容，是HBM、Chiplet等先进封装技术的核心材料基础。
公司聚焦光刻胶竞争力构建，在先进封装领域推动产品在2.5D/3D封装中的规模化应用，提升国产市场份额；晶圆制造领域，面向存储、逻辑、功率器件等场景的光刻胶产品逐步进入研发或验证阶段。
关于电镀铜应用，封装、晶圆及IC载板领域虽应用场景不同，但核心原理一致，均采用电化学沉积技术实现铜的可控沉积，追求无空洞填充、镀层均匀性与低电阻等性能。不同之处在于：晶圆制造领域的电镀铜适配纳米级结构，用于填充芯片内部沟槽与通孔；先进封装领域适配微米级结构，用于TSV硅通孔、RDL重布线等；IC载板领域则用于有机基板盲孔填充与高密度线路制备，核心管控整板镀层均匀性与热冲击耐受性。
天眼查资料显示，艾森股份全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，成立于2010年03月26日，注册资本8784.2261万人民币，法定代表人沈鑫，注册地址为千灯镇黄浦江路1647号。主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务。
目前，公司董事长为张兵，董秘为陈小华，最新年报显示员工人数为246人，实际控制人为张兵、蔡卡敦（持有江苏艾森半导体材料股份有限公司股份比例：24.11%、7.77%）。
公司参股控股公司2家，包括艾森半导体材料（南通）有限公司、昆山艾森世华光电材料有限公司。
在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为3.60亿、4.32亿和5.93亿，同比分别增长11.20%、20.04%和37.13%；归属净利润分别为3265.73万、3347.75万和5123.78万，同比分别增长40.25%、2.51%和53.05%。同期，公司资产负债率分别为20.60%、21.38%和25.62%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险0条，周边天眼风险4条，历史天眼风险1条，预警提醒天眼风险59条。
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