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德意志银行最近发布的全球车规半导体行业追踪核心判断为：车规芯片价格上涨动能持续，行业去库存周期结束进入补库阶段，2026年市场重回双位数增长，2027年景气进一步上行，重点推荐英飞凌、安森美、NXP、意法半导体。
供应链核心芯片库存低位，AI数据中心抢占晶圆产能推升中压MOSFET、NOR Flash等产品涨价；软件定义汽车、高阶智驾、新能源车单车芯片价值提升持续拉动需求。高压功率半导体短期承压，但2027年起受益AI算力需求、800V平台与碳化硅器件放量改善。整车终端市场分化，但芯片结构性需求对冲整车销量波动，2026年芯片价格仅小幅下行，2027年有望全面涨价。
产业链持续近一年的去库存基本结束，2026年一季度一级供应商库存销售比小幅升至12.2%，整车厂与一级供应商计划重建战略库存，市场担忧关键芯片再度紧缺；2026年一季度全球上市车企芯片收入环比+1%、同比+11%，二季度预计环比增5%，补库周期将贯穿2026下半年。企业表现分化，高通、莱迪思、Mobileye等环比高增，意法、NXP短期环比下滑。
各大半导体企业管理层均确认整车客户库存处于低位，软件定义汽车、域控架构转型是核心增长主线，而非整车销量。欧洲电动车增长强劲，美国市场回暖但电动车渗透率走弱，中国乘用车销量承压，但新能源车渗透率维持高位，单车芯片价值提升对冲整车出货压力。
2025年全球车规芯片市场规模744亿美元，英飞凌以13%份额位居第一，NXP、TI分列二三位；功率半导体、MCU、雷达、传感器各赛道龙头格局清晰。新能源车单车芯片价值大幅高于燃油车，BEV功率半导体单车搭载量显著提升；L2+及以上 ADAS渗透率持续提升，2030年高阶智驾车型销量接近翻倍，带动MCU、算力 SoC、雷达芯片长期增量。
软件定义汽车、电动化、高阶自动驾驶构成长期成长逻辑，MCU市场维持5%复合增速；头部芯片厂商2023年资本开支见顶，2025-2026年资本开支回归常态，产能分配向AI与车规倾斜，产能利用率修复将带动企业利润率改善。
2026年全球汽车产量小幅下滑，2027年温和复苏；欧洲电动车同比增速超30%，成为车规芯片核心增量市场；中国电动车保有量全球占比最高，但2026年乘用车销量承压；美国整车市场回暖但电动车需求短期走弱。
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