北京
周三下午三点，三星电子的晶圆代工团队翻着排期表，发现了一个甜蜜的烦恼：2纳米工艺的订单已经多到内部工程师完全忙不过来了。
事情的关键在于谷歌自研的人工智能加速芯片——张量处理器。这款为Gemini等大模型提供算力支撑的定制芯片，已经迭代到第十代，内部代号“冰鱼”。它把运算处理器和负责数据传输的输入输出裸片拆成了两块，分别交给两家不同的代工厂。其中，运算处理器由台积电采用1.4纳米工艺制造，而那枚负责与高带宽内存打交道的I/O裸片，则落在了三星2纳米工艺的产线上。
现在的问题是，三星发现自己很可能吃不下这块蛋糕。据The Elec报道，由于整体晶圆代工需求持续走高，三星内部工程资源已经捉襟见肘，正考虑把这枚2纳米I/O裸片的部分甚至全部后端设计工作，打包丢给外部的设计解决方案合作商。
后端设计不是画画图纸那么简单，它涵盖了逻辑电路的布局布线、可测试性设计的落地，以及整套设计验证——这些物理实现环节直接决定了一枚芯片能不能顺利走下产线。合作商的核心价值，就是帮客户把芯片设计方案调校到能跟三星的工厂完美适配。此前三星曾独力扛下特斯拉2纳米自动驾驶芯片的全部后端设计，但眼下，来自谷歌、特斯拉，以及新敲定的Anthropic、DeepX等企业的订单堆叠在一起，内部人力与资源的缺口已经藏不住了。
业内目光首先投向了两家最符合条件的候选者：ADTechnology与Gaonchips。它们手头都有三星2纳米相关项目正在推进，与谷歌TPU所用的工艺制程完全吻合。按理说，承接一个同节点的新项目，技术和经验都不是问题。但问题出在意愿上。消息人士透露，两家公司对这个外包单子的兴趣其实不大。
原因很现实。一方面，两家企业各自的核心排期已经塞得满满当当，业务负荷本就沉重；另一方面，纯粹的后端设计项目利润率并不好看，远不如一份从头包到流片的专用集成电路全流程订单来得诱人。合同金额上的差距更是直观：受工艺难度和合作模式限制，后端设计项目的体量通常在数十亿韩元级别，而一个普通的全订制专用集成电路项目动辄数百亿韩元，要是附带保底量产规模，合同总额能直接冲破数千亿韩元。用业内人士的话说，后端活儿又贵又累还不怎么赚钱，芯片设计企业心里的算盘打得很清楚。
ADTechnology目前正全力冲刺一颗代号ADP620的2纳米中央处理器项目，目标是在2028至2029年间实现年营收突破1万亿韩元，约合45.36亿元人民币。Gaonchips同样腾不出手，它正筹备参与韩国产业部主导的K-On-Device AI国家级项目，总盘子大约8000亿韩元，同时还要跟现代汽车等伙伴联手研发5纳米高级驾驶辅助系统芯片。两条都是足以吃掉整支团队精力的大赛道。
不过，即便兴趣寥寥，业内判断两家企业最终大概率还是会接下部分业务。理由很朴素：这可是谷歌的2纳米高端项目。即便只啃下一小块骨头，也能为将来在头部科技企业的顶级工艺项目中站稳脚跟积攒下关键的落地经验和标杆案例。生意可以暂时不赚钱，但身位不能丢。
而被一同列入潜在合作名单的Alphachips，态度则截然相反。这家公司将谷歌TPU项目视为一个难得的发展跳板，目前正积极争取这笔业务。当别人在计较利润和排期时，它看到的是挤进第一梯队的门票。
与此同时，行业大背景也在推动这场外包博弈。有分析指出，先进制程代工的领头羊台积电产能正趋近饱和，一批芯片订单开始向三星这边转移。订单涌来，产能和人力却跟不上，三星这轮“甩单”，既是幸福的负担，也是代工市场天平微微晃动的信号。谷歌的冰鱼芯片最快将于2028年进入量产，留给各方磨合的时间，说长不长。
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