北京
国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“图形化非连续金属层转板解胶结构及解胶方法”的专利，公开号CN122396339A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了图形化非连续金属层转板解胶结构及解胶方法，属于半导体制造领域。本申请的图形化非连续金属层转板解胶结构通过在其界面引入多个预先图形化、相互分离的金属区域，在解胶过程中可主动形成一系列可控的局部剥离起始点。该结构使得剥离行为从随机、不可控转变为有序、可引导，从而有效分散并释放解胶应力，避免应力局部集中导致的界面撕裂或晶片损伤。同时，非连续的界面特征协调了大规模面积下的应力释放过程，显著抑制了整体翘曲倾向。因此，该结构能够提升解胶过程的均匀性与一致性，尤其在面对大面积晶片或面板级应用时，可显著提高解胶良率与工艺窗口。
天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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