北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造的模块化处理腔室和相关加热配置、方法、设备，及模块”的专利，公开号CN122397368A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开关于用于半导体制造的模块化处理腔室，以及相关的方法、设备、模块和部件。在一个或多个实施方式中，一种适用于在半导体制造中使用的处理腔室包括腔室主体和板。所述腔室主体包括注入区段和排气区段。所述腔室主体和所述板至少部分地界定处理容积。所述板包括至少一个不透明表面。所述处理腔室包括一个或多个热源，所述一个或多个热源配置成加热所述处理容积；及基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述处理容积中且在所述一个或多个热源上方。所述板设置在所述基板支撑件与所述处理腔室的盖之间。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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