7月15日,阿斯麦公司首席执行官(CEO)克里斯托夫·富凯表示,持续的AI相关投资和AI技术的不断进步,正有力拉动对先进逻辑和存储芯片的需求,进一步提振了半导体行业的增长前景。客户因此加速了产能扩张计划,并转化为对公司全线产品的采购承诺,这极大提升了阿斯麦对长期需求的预见性。由于今年上半年订单势头极其强劲,阿斯麦已着手制定大幅扩产计划。
在具体扩产安排上,公司计划在2026年约65台低数值孔径EUV产能的基础上,将2027年的产能提升30%,并正评估在2028年再增产30%的可行性。同时,针对2026年约130台的浸润式DUV产能,阿斯麦也计划在2027年将其提升30%,并同样在评估2028年再增加30%产能的方案。此外,公司还将继续显著扩大其设备升级产品组合。
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