辽宁
7月10日，齐鲁制造会客厅，第二期，智能终端专场，人不少，气氛热。海光产业生态合作组织那边，一位老兵走过来，李顺义，眼睛一亮，隔壁展位一块载板，盯住不放。咋这么眼熟，这不就跟他们常用的那种高端板差不多吗？再一问，结果呢，是济南本地企业做的，他当场就乐了
高端芯片靠啥装起来跑起来，靠载板。别看薄薄一片，门道全在里面。信号要走线，电要稳住，芯片得撑住，还要把热带走，设计、晶圆、封装、测试，环节环环相扣，载板就是那条路，那座桥。说白了，芯片是楼，载板是路，路一断，整城堵
这块板，到底有多难？过去难在精细，难在层多，线又细还要稳，工艺卡得死。高端货长期被日韩拿走话语权，国产替代推进慢，很多人提起这类板子只会想到外供，国产化率有过说法，不足5%，想想也闹心
谁在做突破？2021年，清河电子科技在山东起步，盯着芯片载板啃硬骨头。后来，2023年5月，团队落地济南，厂子建起来，设备跟上去，流程一遍遍打磨。现在拿出来的高端IC载板，线宽做到8微米，差不多是头发丝的十分之一，层数叠上30多层，高密度布线难点啃下来，这个指标放国内算前列，放世界也敢比一比
手机用，电脑用，服务器更离不开，算力设备就更不说了。海光这类做高端CPU和加速芯片的企业，出货上量，封装就要跟上，不然再好的芯片，也落不了地。你说关键不关键
现场像老友会，产业链上下游都来了，围在一起聊，技术怎么配套，供需怎么对接，终端升级往哪里走，大家你来我往，话不离一个字，合。真要打穿全链，谁也不能单打独斗吧
山东整机底子厚不厚，厚。产能足不足，够。可上游呢，特别是高端封装基材，还是有短板。这话不刺耳，问题摆在眼前，补不补，怎么补，靠谁补，是不是该先把关键材料拿在自己手里
清河电科的思路也直接，抱团，协同。企业愿意扎进全省标志性产业链，和上下游一道，盯住共性卡点，工艺一起攻，材料一起测，设备一起调，少走弯路，多出成果。这种劲头，要不要点个赞
再回到那块板，外表平平，里面其实是立体拼图，细线穿梭，微孔贯通，铜层叠起，树脂固住，热一来要走，电一来要稳，信号一来要准，然后，封装厂接手，测试跟上，出厂到整机端，再回到用户手里，八九个环节串在一条线上，谁掉链子，谁背锅
问题来了，国产高端载板能否大规模供货，能否扛住良率，价格能否打下来，交付能否稳定？终端厂在等，AI算力在涨，时间不等人。这回济南有动作，上游在动，下游在看，是不是一个新的窗口期
产业就是这样，先有点滴积累，接着节点突破，后来规模复制，结果呢，生态慢慢成型。今天在会客厅看到一块板，明天也许就是一条线，后天也许就是一座群落。更多本土公司会不会跟上，更多关键材料会不会补齐，留个问号，等着答案出场
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