北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 刘煜
编辑 陈骏达
芯东西7月14日报道，今天，湖北武汉智能汽车计算芯片和平台企业黑芝麻智能在港交所发布公告，宣布完成对广东珠海边缘侧/端侧AI SoC芯片设计公司亿智电子的收购事项。
收购事项完成后，黑芝麻智能通过SPV（黑芝麻智能为本次股权转让及增资事项在武汉设立的特殊目的公司）间接拥有亿智电子60%股权，亿智电子已成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将综合入账至黑芝麻智能的综合财务报表。
黑芝麻智能的华山、武当系列SoC深耕汽车ADAS、Robotaxi、机器人大脑、AI BOX本地部署等高算力核心赛道，而亿智电子的SV/SH/SA三大芯片产品线分别覆盖智能车载、智能硬件与智能安防三大终端赛道，可补齐黑芝麻智能0.5T-2T高性价比低功耗算力空白。
双方将同时规划2-10T中端高可靠性芯片产品线，面向前视一体机、扫地机器人、割草机器人等新兴场景的高性价比需求。
同时，黑芝麻智能的算力产品覆盖范围将从0.5T扩展至1000T以上，可面向市场提供涉及轻量化视觉感知、高阶自动驾驶以及人形机器人中央计算等领域的一站式解决方案。
此前交易双方已签署三年业绩承诺，约定亿智电子2026-2028三年含税营业收入分别不低于3亿元、4亿元和5亿元，三年累计不低于12亿元；同期净利润分别不低于500万元、3500万元和5000万元，三年累计不低于9000万元。
据2026年6月2日黑芝麻智能发布的公告，其收购亿智电子的相关资金细则如下：截至2025年12月31日，黑芝麻智能从重庆集创、英特尔产品、上海达泰等亿智电子原有股东购买合计32.8435%的股权，交易总对价为4.578亿元。
同期根据增资协议，SPV出资2021.8838万元认购亿智电子新增注册资本2021.8838万元，对应增资完成后亿智电子扩大后总股权的40.4377%。
黑芝麻智能成立于2016年，是国家级专精特新“小巨人”企业。该公司于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，创始人兼CEO是清华大学校友单记章，核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等企业。
黑芝麻智能主要提供车规级智能汽车计算芯片及解决方案，曾于2019年8月成功推出中国首款车规级ADAS芯片。该公司核心产品主要包括华山系列自动驾驶A1000系列及A2000系列芯片、武当C1200系列跨域计算芯片等。
截至今日港股收盘，黑芝麻智能的股价为11.17港元（约合人民币9.66元），下跌3.37%，其总市值为79.6亿港元（约合人民币68.84亿元）。
亿智电子成立于2016年7月，由北京科技大学校友陈峰创立并担任董事长，是国家级专精特新“小巨人”企业。该公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，主要为客户提供覆盖多场景的系统级解决方案，其产品线涵盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大应用领域。
据黑芝麻智能公告，从2018年3月的天使轮到2022年10月的B2轮融资，亿智电子累计获得投资人资金投入总额达4.578亿元，投资方包括前文提到的重庆集创、英特尔产品和上海达泰等企业。
亿智电子从事于AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，2019年量产搭载自研NPU的边缘侧/端侧AI SoC芯片（业内首款软硬协同的图文识别SoC芯片），已助力众多合作企业实现AI产品的规模量产。
目前，亿智电子打造了多场景的AI芯片产品矩阵，包括SA/SH/SV三大系列边缘侧/端侧AI SoC芯片，覆盖边缘侧/端侧AI的多种应用场景。
▲亿智电子SA系列部分产品图
结语：收购完善算力布局，连接车载与多终端场景
此次黑芝麻智能完成对亿智电子控股收购，将依托后者成熟低功耗端侧AI芯片、视觉IP与多领域落地能力，补齐0.5T-2T轻量化算力领域。
从行业视角看，本次收购连接车规芯片与通用边缘AI芯片的技术与场景，使交易双方的产品线形成互补，为同类企业跨赛道整合提供参考。不过，黑芝麻智能与亿智电子仍需面对车规与消费级产品渠道资源协同、多产品线成本管控等挑战，亿智电子业绩兑现、跨领域业务协同效果，也需等待后续市场验证。
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