上海
7月14日，三孚新科（688359.SH）发布投资者关系活动记录表。
针对高端电子铜箔产业的瓶颈和竞争问题，公司指出当前产业的主要瓶颈不仅体现在产品工艺的突破，也包括后处理设备和配套化学品系统性供应能力不足，且这一领域市场仍主要由少数海外企业主导。与此同时，终端客户对高端电子铜箔的性能与供应稳定性更为重视，价格敏感度相对较低。因此，在供给偏紧的市场环境下，产业竞争的核心在于谁能率先实现规模化量产并保障稳定交付。
关于PCB设备业务情况，公司表示PCB设备业务目前在手订单充足，主要涵盖VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等，硬板电镀线还包括价值较高的40∶1高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户正处于扩产初期，设备需求释放明确，一季度订单超过2亿元。在交付能力方面，当前具备每月约8台设备的稳定交付能力，能够有效保障订单的按期履约。
关于玻璃基板通孔金属化和填孔设备后续发展趋势，公司认为随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐步明朗，预计2027至2028年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司早在产业发展初期即已前瞻布局，优先选择技术水平领先、终端客户覆盖海外头部企业的合作伙伴进行深度协作，持续通过打样验证优化电镀设备及配套专用化学品性能。与此同时，近期亦有其他客户向公司提供玻璃样品进行打样测试，并已就电镀设备采购及药水研发配套等事项启动商务洽谈。
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