上海
并购市场简评
停牌半个月，拓荆科技带着一份“补齐拼图”式的并购方案回来了。只是，停牌前那轮近500%的凌厉涨势，已将市场预期拉满。
7月13日，半导体设备龙头拓荆科技（688072.SH）将正式复牌。此前因筹划重大资产收购，公司股票自6月29日起停牌。
7月10日晚间，交易方案揭晓：拓荆科技拟通过“发行股份+现金支付”方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份，同时将两家持股平台——上海泰纳微、无锡宽行100%股权一并拿下，交易对手方合计34名。此外，公司还将向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。
交易完成后，无锡尚积将成为拓荆科技全资子公司。不过，截至预案签署日，标的资产审计评估尚未完成，最终交易价格仍未敲定。本次发行股份购买资产的发行价定为383.57元/股，配套募资总额不超过购买资产交易价格的100%，发行股份数上限为交易前总股本的30%。
经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易和重组上市。
一、并购逻辑：不是买规模，是买“缺口”
这笔交易的核心看点，不在体量，而在互补。
拓荆科技的主战场是薄膜沉积设备，聚焦PECVD、ALD和Gap-FillCVD等品类，同时布局三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、CIS等。而无锡尚积则是一家以PVD设备为绝对主力的半导体设备厂商，其PVD产品在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分赛道占据国内领先地位；此外，尚积在干法刻蚀设备上已切入MEMS领域，并正向功率器件、射频器件、先进封装延伸；CVD设备则仍处于研发及客户导入的早期阶段。
简单说，拓荆缺的是PVD这张牌，而无锡尚积恰好擅长。交易完成后，拓荆将在薄膜沉积主流工艺上实现更完整覆盖，同时借助尚积的PVD和刻蚀设备，切入RDL、TSV、TGV等三维集成核心工艺环节，形成一条覆盖“薄膜沉积—刻蚀—键合—检测”的成套设备产品线。
这是一次典型的“拼图式”并购，而非规模扩张式整合。
此外，市场显然对这笔交易抱有极高期待——甚至可能过高。自6月13日起，拓荆科技股价开启了一轮近乎直线的拉升。截至6月27日停牌前最后一个交易日，股价已从138元/股左右飙升至832元/股，14个交易日累计涨幅达498%。
如此凌厉的涨幅，意味着复牌后股价面临的不是“补涨”压力，而是预期兑现的考验。
二、基本面撑得住吗？
从业绩看，拓荆科技正处于明显的加速期。2025年全年，公司营收65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%；扣非净利润7.23亿元，同比增幅高达103.05%。
进入2026年，增速进一步加快。一季度营收11.12亿元，同比增长56.97%；归母净利润5.71亿元，同比实现扭亏为盈。公司方面表示，增长主要来自主要业务线的全面拓展。
行业层面，机构对半导体设备赛道的判断仍偏乐观。多家券商研报指出，2026年科技投资的主线将继续围绕AI应用落地与国产替代展开，半导体设备是其中确定性较强的方向之一。
但确定性归确定性，复牌之后，市场要看的，是这份并购“拼图”能否真正兑现为业绩增量，而非仅仅停留在纸面上的战略协同。
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