北京
国家知识产权局信息显示，无锡天杨电子有限公司申请一项名为“一种中心门极陶瓷管壳的钎焊方法”的专利，公开号CN122396347A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及晶闸管封装技术领域，尤其涉及一种中心门极陶瓷管壳的钎焊方法，包括以下步骤：S1、将Mo‑Mn浆料涂布在陶瓷的中心孔壁上、底部端面上；S2、通过常温超声清洗引线管，放入烘箱内烘干；S3、将陶瓷依次在金属化炉的预热区、高温区烧结，冷却区冷却，陶瓷上的Mo‑Mn浆料经烧结冷却后形成金属化层；S4、通过数控车床对无氧铜的中心进行钻孔、镗孔，得到通孔；S5、将陶瓷钎焊在无氧铜的通孔内、引线管钎焊在陶瓷的中心孔内，陶瓷与引线管、无氧铜之间均形成间隙，再通过钎焊对陶瓷进行密封；本发明通过调整陶瓷、引线管、无氧铜之间的间隙，以解决常规陶瓷管壳结构钎焊陶瓷、引线管、无氧铜，因材料差异产生应力导致陶瓷开裂，影响封接气密性的问题。
天眼查资料显示，无锡天杨电子有限公司，成立于1999年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1547.62万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡天杨电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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