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据TomsHardware报道，三星晶圆代工首席工程师金正坤在领英上公开表示，特斯拉的AI5芯片已经在三星完成流片工作，将采用2nm工艺，计划在三星位于美国德克萨斯州的泰勒工厂进行生产。
流片意味着特斯拉已经完成芯片设计阶段的全部工作，相关文件已经交给代工厂，做好生产的准备工作。不过按照特斯拉的时间表，AI5芯片还需要等待一段时间才能进入大批量制造环节，预计2027年量产，未来会用于FSD系统。这一定程度上也与三星有关，毕竟泰勒工厂仍在建设当中，预计到年末生产线才能启动。
特斯拉最初的计划是将AI5芯片交由台积电，位于亚利桑那州凤凰城的工厂负责生产。随着去年7月，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，情况发生了变化。泰勒工厂除了生产下一代AI6芯片外，还承担起部分AI5芯片的生产任务。不过台积电的进度要比三星更快一些，估计量产时间会领先数月。
特斯拉之前已经公布了产品样品图，每个AI5芯片将搭配12个容量为16GB的LPDDR5X模块，也就是说总容量将达到192GB。其旨在支持特斯拉最新的自动驾驶硬件，并处理实时自动驾驶信号。
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