本文由山东普创工业科技有限公司提供
在食品、医药、日化等软包装行业中,热封强度是决定产品密封性、防潮性及货架期的“生死线”。据统计,大量包装破损与内容物泄漏事故源于热封参数失控。QB/T 2358-1998《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》作为国内轻工行业核心标准,明确规范了热封试样的制备条件与强度测定流程。
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热封试验仪
深度契合QB/T 2358:
QB/T 2358标准强调,热合强度测试的前提是在可控的温度、压力、时间下制备无气泡、无破损、热封面平整的标准试样(通常需裁切为宽度15±0.1mm,展开长度100±1mm的样条)。HST-01A正是围绕这一核心需求设计:
- 参数全维度覆盖:标准要求在宽泛条件下测试材料特性,HST-01A提供室温+8℃~300℃的温控范围、50~700KPA的气动压力调节及0.1~999.9s的时间控制,完美覆盖PE、PET/PE、镀铝膜、铝箔等各类软包装材料的热封窗口探索。
- 绝“虚封”与“过熔”:QB/T 2358要求热封均匀以确保剥离数据真实。HST-01A采用专利设计的热封头结构与字P.I.D控温技术,控温精度高、整面温度均匀性极佳,有效避免局部温差导致的封口分层或熔穿,为后续拉力测试提供标准合规的试样
核心技术优势:
双加热独立控温,复现复杂工艺
仪器支持上下热封头独立控温,模拟实际生产中上下封刀温差工艺,特别适用于对温度敏感的复合膜与热稳定性差异大的多层共挤材料,帮助用户快速锁定最佳工艺参数组合。
清触控与嵌入式智控
配备8寸高清彩色液晶触控屏,嵌入式高速微电脑芯片实时显示测试数据及曲线。温度、压力、时间等参数直接在屏上输入,支持多组工艺配方存储与一键调取,最大限度减少人为操作误差,提升实验室检测效率。
安全与人性化设计
兼顾手动和脚踏两种启动模式,配备防烫伤安全设计。进口高速高精度采样芯片保障每一次热封动作的实时性与准确性,无论是对研发人员还是质检员,都提供了流畅且安全的操作体验。
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热封试验仪
试验原理:
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。
设备参数:
热封温度:室温+8℃~300℃
热封压力:50~700KPA(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9S
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330 MM×10 MM(可定制)
气源压力:0.7 MPA~0.8 MPA (气源用户自备)
气源接口:Ф6 MM聚氨酯管
电源:AC 220V 50HZ / AC 120V 60 H
外形尺寸:400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)
约净重:40KG
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热封试验仪
广泛应用场景:
HST-01A适用于塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其他热封复合膜的检测,广泛应用于:
- 生产企业:来料检验、在线生产参数调试、出厂质控。
- 科研机构:新材料热封性能研究、工艺窗口界定。
- 第三方检测:依据QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等多项国内外标准出具权威报告
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