北京
国家知识产权局信息显示，泰州虹康电子科技有限公司取得一项名为“一种热稳定性好的PCB硬质合金微钻”的专利，授权公告号CN224487747U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热稳定性好的PCB硬质合金微钻，涉及合金钻头的技术领域，包括外牙接头、刀座、中空镍泡沫套和外牙柄部，所述外牙接头的顶端焊接有刀座的底端，所述刀座的正上方设置有降温机构，所述降温机构的内部设置的外牙柄部与中空镍泡沫套的内部进行包裹，利用中空镍泡沫套通过吸收冷却液或水分，通过蒸发散热降低外牙柄部温度，所述刀座的内部设置有组装机构，所述组装机构将外牙柄部与刀座的内端进行定位处理，同时刀座对外牙柄部及降温机构进行结合。采用中空镍泡沫套包裹钻头外牙柄部进行降温，是一种结合金属高导热性与多孔结构蒸发冷却，通过刀座内部设置的卡槽与中空镍泡沫套底端设置的硬塑环一侧设置凸块进行连接处理。
天眼查资料显示，泰州虹康电子科技有限公司，成立于2019年，位于泰州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州虹康电子科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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