北京
7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将在上海召开。今年上市的“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技-P（01879.HK）将在此次大会上举办WAIC史上首个AI光算力主题论坛。
曦智科技官方公众号发文预告称，将在本届WAIC上公布光跃OCS超节点最新进展，与国内头部交换芯片企业官宣CPO方向战略合作。
大会召开前，海通国际发布研报，给予曦智科技“优大于市”评级，对应目标价668港元/股，较公司当前股价有超100%的上行空间。海通国际同时建议投资者重点关注曦智科技在WAIC上发布的dOCS光互连光交换超节点进展、NPO的产品和技术展示以及CPO技术和方案展示，预期NPO为年内重点产品、CPO年内商业化为里程碑。
报告指出，在AI算力需求以远超摩尔定律的速度爆发式提升过程中，跨节点、跨机柜乃至跨域扩展成为必然趋势，且超大规模AI集群的性能瓶颈正从计算单元本身转向连接计算单元的网络。光互连技术可以构建更大规模的算力集群、拓展超节点极限规模。中国大陆尤甚，受制于单卡算力，中国大陆需要以数量补单芯，从而提升系统总算力。而以数量补单芯的架构下，其互连尺度推过了铜的边界，Scale-up走向全光。且随着行业LPO→DPO→NPO→CPO逐步进化，产业链主导话语权将由传统光模块厂商更多向系统厂商或CSP/主芯片厂转移，曦智作为解决方案提供商深度受益。
海通国际更进一步指出曦智科技商业化路径呈现“光互连先行、光计算跟进”的特征，且成熟制程下放量无虞。
预计未来1-2年，曦智科技Scale-up EPS、Scale-up OCS、NPO及Scale-out PIC等光互连产品有望率先贡献收入，并成为公司短期商业化核心抓手；未来3-5年，随着CPO 光互连产品及PACE系列光计算产品在性能、稳定性和可编程性层面逐步成熟，公司有望进入更深层次商业化阶段，并打开中长期收入空间。
截至目前，曦智科技在国内至少有3条硅光产线已经具备量产能力，且工艺节点处于领先位置。考虑到公司硅光业务所需纳米水平均为成熟制程范畴，且公司在持续深化与本土晶圆厂的合作，未来可预见区间内，公司商业化产能无虞。
申万宏源也在近期对曦智科技实现首次研报覆盖，称曦智科技是同时深耕光计算与光互连的稀缺性平台型企业，卡位于算力咽喉。预估总目标市值约597亿元人民币，即687亿元港币。 截至7月9日收盘，曦智科技总市值为330亿港元，如按申万宏源预计，公司市值尚有超一倍空间。
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