上海
当全球半导体产业还在为更小制程而焦头烂额时，一款不需要EUV光刻机、基于全国产供应链打造的AI芯片——DF1000，昨天在上海举行全球首发仪式。这款被定义为“全球首颗软件定义近存计算3D芯片”的产品，BF16算力达到520TFLOPS，性能超过英伟达A系列芯片。
性能实现的根基并非先进制程，而是架构创新与供应链国产化。东方算芯DF1000系列芯片的整条技术路线不依赖尖端制程、供应链稳定可控、可持续自主迭代，为我国高端算力芯片提供了一条新的可落地、可规模化的技术路径。
要理解DF1000的技术逻辑，首先需要明白传统芯片面临的核心困境。传统2D芯片的架构很像一座工厂和它的仓库：计算单元是生产车间，存储单元是远端的仓库，中间靠一条狭窄的马路连接。当AI计算需要海量数据来回搬运时，这条路就成了瓶颈。数据搬运的速度跟不上计算速度，大量算力被浪费在等待上。
东方算芯的解法有两个关键词：软件定义芯片和3D堆叠。“软件定义芯片”的逻辑，是通过外部控制码来灵活调度计算任务，写入不同软件即可让芯片拥有不同功能。东方算芯创始人魏少军从2006年起就开始从事可重构计算研究，这是“软件定义芯片”技术的前身。DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，以空间并行与时分复用显著提升硬件资源利用率。
3D堆叠则是从物理架构上“动刀”。DF1000采用“中间计算层+上下双存储层”的三层堆叠结构。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度，访存带宽达6.4TB/秒。这条技术路线的精妙之处在于它绕开了对EUV光刻精度的依赖，用相对落后的制程工艺，达到高性能的效果。
魏少军表示，算力产业的竞争，最终是体系与生态的竞争。东方算芯同步打造全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，为用户提供简洁高效的迁移与部署方案。
弗若斯特沙利文咨询公司预测，到2029年，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，年复合增长率达53.7%。在这条万亿级赛道中，东方算芯的“换道”探索不仅让企业跻身独角兽之列，更为中国AI芯片产业提供了绕过EUV、实现自主可控的可行路径。据介绍，已有数十家企业沿着该技术路线持续探索，一个产业生态已慢慢形成。
原标题：《绕过EUV光刻、性能超英伟达A卡，全国产“软件定义近存计算3D芯片”发布》
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