北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN122396131A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括衬底，所述衬底包括相邻设置的控制区和反光区；所述反光区设有反光层和位于所述反光层之上的多个呈阵列排布的像素单元，每个所述像素单元包括透光层，所述透光层的透明度随电压变化而改变；所述控制区设置有多个控制单元，每个所述控制单元与对应的所述像素单元电性连接，用于调控所述透光层的透明度。本发明通过设置与反光区的像素单元电性连接的控制区，并利用电控透明度可调的透光层，实现了对每个像素单元反射光量的无机械、连续调节，从而在单片集成的半导体结构中获得高可靠性、高分辨率、高对比度及低信号延迟的投影显示性能。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目647次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1724条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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