北京
人工智能全面普及，确实给算力行业带来长期供给危机，但这场行业变革也催生了一件积极变化：各大厂商正加速研发性能更强的芯片，在赛道上展开激烈技术角逐。苹果正是其中代表，有消息称，苹果在 M6 完成流片仅半年后，就启动了 M7 芯片的流片工作。这也解释了为何苹果不会推出 M6 Pro、M6 Max 两款芯片，产品线将直接由 M7 Pro 与 M7 Max 承接。
苹果将大幅升级 M7 的统一内存规格，为新一代系统级芯片优先强化端侧 AI 算力。M7 预计 2027 年上半年面世，将搭载经过重新设计、升级 VC 均热板散热的 MacBook Pro。彭博社马克・古尔曼在最新一期《Power On》专栏中透露，性能大幅提升的 M7 Pro、M7 Max 定于 2027 年底发布，定位工作站级的 M7 Ultra 则会在 2028 年跟进。此前已有报道提到，这款高端芯片不仅会搭载在全新改版的 Mac Studio 上，顶配版本最高可配备 1.5TB 统一内存。
“苹果首次跳过一代完整高端产品线迭代，没有推出 M6 系列的 Pro、Max、Ultra 全套型号，直接推进 M7 开发。事实上，苹果完成 M6 流片仅半年，就启动了 M7 的流片 —— 流片即芯片设计最终定稿、交付晶圆厂制造的环节。按照规划，M7 将于 2027 年上半年登场，2027 年底推出 M7 Pro、M7 Max，2028 年发布 M7 Ultra。”
古尔曼表示，苹果打破历代芯片发布节奏，核心诉求是尽快落地 AI 相关升级，因此 M7 系列发布时间较原计划大幅提前。例如标准版 M7 统一内存带宽可达 240GB/s，相比 M5 的 153GB/s 提升 56%。不难看出，苹果正全力补齐设备端 AI 算力短板。
“苹果打破传统迭代节奏的根源，是人工智能需求。苹果原本计划在 M7 系列搭载大幅升级的神经网络处理单元，最终判定相关 AI 升级优先级极高，与其完整走完 M6 全系列，不如加速推进下一代芯片。而 M7 Ultra 将把 AI 性能提升推向顶峰，据爆料，这款处理器的 AI 算力大幅跃升，性能直追英伟达 Blackwell 架构这类专业 AI 加速芯片。”
AI 倒逼苹果加速芯片迭代并非个例，有消息显示 M8 芯片也已进入研发阶段。苹果计划仅在台积电 2nm 工艺上迭代两代产品，之后就切换至 1.4nm 制程；原因在于当前先进工艺产能会被各类 AI 芯片厂商快速抢占。尽管内存价格持续走高，但利好消费者的一点是，用户只需等待很短周期就能体验苹果新一代旗舰芯片，产品更新节奏明显加快。
新思科技汽车芯片专场（7月16日 上海）
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