北京
有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：“董秘您好，请问公司未来的业绩增长点在哪些方面？公司有措施来扭转业绩下滑的颓势吗？能否请介绍一下，谢谢！”
针对上述提问，蓝箭电子回应称：“尊敬的投资者，您好！公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托‘自有品牌+封测服务’双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。公司业绩修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；公司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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