对标博通、领先一个身位，中兴通讯的国产替代走到哪了？

在AI大模型的万亿参数竞赛中，一个被忽视的事实是：GPU决定了算力的上限，但交换芯片决定了算力的效率。

一万张GPU同时工作，真正决定训练速度快慢的，往往不是单张GPU的算力，而是它们之间能否高效通信。

华泰证券测算，2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，2026至2028年复合增速高达96%。其中，Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元，复合增速高达212%。

在这个被博通、Marvell等海外巨头长期垄断的赛道上，中兴通讯正在用一颗名为“凌云”的芯片，撕开一道口子。

博通的帝国

博通在云端数据中心以太网交换机芯片市场的市占率高达九成。其Tomahawk 5作为行业首款商用51.2T交换芯片，占据全球近六成市场份额。

北美亚马逊、微软、谷歌等超大规模云厂商，90%以上51.2T交换机采用博通芯片方案。

在中国市场，博通、Marvell、瑞昱三家合计占据超97%的份额。这意味着，中国AI算力的“神经网络”，几乎全部握在海外公司手中。

美国厂商依靠技术与生态壁垒，长期垄断全球高端网络芯片供给。

中兴的破局：国内唯一商用51.2T

在51.2T这个关键节点上，中兴通讯是目前国内唯一实现商用的厂商。

据公开信息，凌云51.2T采用7nm Chiplet工艺，36个800G端口，原生RoCEv2无损网络，适配万卡Scale-up超节点。这颗芯片已完成阿里、字节、腾讯头部云厂商的送测验证。

商业化进度方面，2026年上半年主要用于内部整机大规模自用，配套Nebula星云OEX超节点。2026年Q3，头部云厂验证落地，开启批量外供。

值得对比的是，国内另一家交换芯片厂商盛科通信的51.2T产品目前尚未实现商用，仍在推进中。据公开信息，盛科通信量产水平最高为25.6T。在51.2T这个赛道上，中兴通讯领先了至少一个身位。

CPO：中兴的杀手锏

凌云51.2T的真正杀招，不在芯片本身，而在配套的CPO共封装光引擎方案。

传统交换机依赖可插拔光模块，需要经过“电-光-电”多次转换，功耗高、延迟大、成本高。中兴的方案是将光引擎与交换芯片直接集成在同一基板上，彻底取消可插拔光模块。

据公开信息，中兴自研凌云51.2T交换芯片与自研硅光CPO共封装光引擎方案，已在阿里、腾讯新建万卡集群中批量落地。2026年在建的万卡集群，交换机层已全面内置光引擎、淘汰可插拔光模块。

CPO技术可将功耗降低30%至50%，大幅提升带宽密度，解决AI时代传统可插拔光模块的瓶颈。

阿里、腾讯已经用脚投票。在功耗和成本成为算力中心核心约束的今天，这一差异化设计足以改变采购决策。

OEX超节点：系统级整合才是终极壁垒

单点芯片的突破固然重要，但中兴通讯真正的壁垒在于系统级整合能力。

2026年6月，中兴通讯在MWC上海展上正式推出了OEX正交电交换架构超节点。该方案以多芯开放协同设计、创新OEX正交架构，实现即插即用、高效开通，单机柜可支持128个GPU，并可Scale up至1.6万卡。

据21世纪经济报道，中兴微电子是国内仅有的两家具备GPU、CPU、DPU、Scale up/out交换芯片全品类设计能力的企业之一。这种能力与母公司的交换机、服务器设计能力形成深度协同，可提供全供应链自主可控的算力服务器及超节点解决方案。

OEX超节点方案对行业和自身上量的催化时间点在2026年下半年。据浙商证券研报，中兴通讯在AI产品布局全面，布局超节点核心产品——机内高速互联芯片，有望迎接价值重估。

打破算力天花板的钥匙

华泰证券测算，2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，2026至2028年复合增速高达96%。其中，Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元，复合增速高达212%。

开源证券研报指出，传统2层Fat-Tree架构中交换芯片与GPU配比约为3:64，而英伟达最新VR NVL72架构已提升至1:2。每部署2颗GPU，就需要配套1颗交换芯片。随着国内AI算力投资持续加码，交换芯片的需求将同步放量。

在这个即将爆发的市场上，中兴通讯已经拿到了入场券。

国内唯一商用51.2T、头部云厂验证通过、CPO方案已在万卡集群落地、OEX超节点即将大量部署——这四个信号叠加在一起，指向一个清晰的结论：在AI算力“神经网络”的国产替代进程中，中兴通讯已经卡住了最关键的位置。