湖南
目前国内芯片制造行业格局十分清晰，在10nm以下先进制程领域，大陆仅有中芯国际一家能够实现量产突破。
凭借DUV多重曝光工艺，中芯国际已经稳定量产等效7nm的N+2工艺，同时N+3工艺也就是等效5nm制程，也在稳步试产阶段。
反观国内其他芯片代工企业，工艺基本停留在28nm及以上成熟制程，暂时无法触碰先进制程领域。
很多人以为，实现7nm技术突破后，国产高端芯片就能彻底摆脱卡脖子困境，但现实并非如此。技术突破只是第一步，当下中芯国际面临最棘手的问题，是7nm先进制程产能严重不足，完全跟不上国内市场的需求，缺口十分突出。
从公开行业数据来看，中芯国际7nm工艺的AI芯片年制造产能，不足300万颗。
可就是这有限的产能，却被国内十多家芯片企业争抢，供需矛盾格外尖锐。其中需求体量最大的就是华为，旗下麒麟手机Soc芯片、昇腾系列AI芯片，均采用7nm工艺制造，单是手机芯片的产能需求，就占据了大量产能份额。
更关键的是，海外代工厂对国内AI芯片企业全面设限。台积电、三星等国际巨头，受相关规则约束，无法为国内企业代工高端AI芯片，相关生产必须取得特殊许可证，基本处于受限状态。这也意味着，国内绝大多数自研AI芯片，只能依靠中芯国际的7nm产能落地生产。
除华为之外，寒武纪、阿里达摩院、摩尔线程、沐曦等十多家本土芯片企业，都有稳定的7nm AI芯片代工需求。综合行业统计，国内这类高端AI芯片的年度总需求，已经突破400万颗。对比中芯不足300万颗的产能，仅AI芯片领域，产能缺口就达到30%至40%，供需失衡问题十分突出。
不少人感到疑惑，既然技术成熟、市场需求爆满，为什么中芯国际不直接扩产，补齐产能缺口？其实核心问题不在于中芯本身，而是外部封锁和国产设备的短板。目前中芯能够量产7nm芯片，依靠的是早年采购的成熟设备，后续受美国技术封锁影响，先进制程相关设备完全无法进口，没有新设备加持，就无法规模化扩产。
想要突破困局，唯一出路就是全面推进半导体设备国产替代。但现阶段国产半导体设备，大多只能适配28nm及以上成熟制程，能够匹配7nm先进制程的设备，还未实现大规模商用落地。这就导致中芯国际即便有技术、有订单、有市场，也只能受限现有产能，无法快速扩产。
由此可见，国产先进芯片的突破，从来不是单靠一家企业就能完成的。中芯国际已经打通7nm制造工艺，当下最大的短板，已经从芯片制造工艺，转变为高端半导体设备。
后续想要彻底解决产能紧缺问题，填补40%的产能缺口，需要整个国产半导体设备产业链共同突破，补齐设备短板，才能真正实现先进芯片自主可控、产能自由。
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