All In AI丨华工激光全栈智造方案，赋能AI算力新未来

7月3日，AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技 · 激光开放日圆满落幕。在这场汇聚行业智慧与前沿技术的盛会上，华工激光重磅发布了覆盖半导体、先进封装、光模块、高速连接器、芯片级液冷及增材制造六大领域的全套AI算力硬件智造方案，为算力产业注入澎湃动能。

当前，AI算力指数级增长正倒逼硬件产业链全栈重构，芯片制程、封装互连、信号传输、热管理各环节均面临高密度、高精度的严苛挑战。华工激光以“激光+AI+智造”系统性破解行业痛点，为AI硬件从实验室走向量产筑牢底座。

A I 强 芯

构筑算力芯片底座

AI芯片算力密度持续攀升，驱动从芯片制程到封装互连的全栈重构。半导体光电芯片的晶圆级精密加工直接决定器件性能上限，2.5D/3D先进封装对高密度群孔加工的需求也日益迫切。

· 光电芯片行业解决方案

作为全代系材料激光加工解决方案专家，华工激光聚焦晶圆标刻、开槽到划片切割的定制化方案，实现崩边与分层的精准控制，全套方案100%自主可控。

光电芯片DIE激光标刻智能装备

实现超小字清晰标刻，支持晶圆正反两面打标，满足DIE级追溯。

光电芯片激光开槽智能装备

兼容多材质，用于功能区刻蚀、金属层去除、隔离槽加工。

光电芯片激光全切智能装备

采用紫外/超快激光冷加工技术，为晶圆及特殊膜层提供非接触精密切割。

· 先进封装整体解决方案

华工激光自研光束快速偏转与同步定位技术，突破玻璃基板微孔加工极限，打造“激光+检测+自动化”一体化方案，为以玻璃基板为代表的先进封装提供整套高效解决方案。

玻璃基板微孔超快激光诱导加工智能装备

实现玻璃基板群孔微孔高效通孔，最小孔径5μm、径深比1:100、通孔率99.9%。

载板激光打孔智能装备

针对覆铜板高速打孔开发，采用光学DOE光斑匀化技术，适应盲孔通孔及通槽盲槽。

载板X-RAY大板激光打标智能装备

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，兼容Xout标记功能。

载板成品板激光打标智能装备

用于缺陷检测后载板上报废单元的自动识别及激光标识。

围绕光电芯片与先进封装，华工激光全面深化国产替代，以100%核心自主能力，为算力芯片筑牢制造底座。

A I 传 输

畅通算力“光链路”

AI算力升级推动光模块向800G、1.6T演进，耦合封装精度直接决定传输性能与良率；AI服务器内部速率迈入448Gbps，高速连接器的精密激光加工与量产能力同样面临挑战。

· 光模块智能制造系统解决方案

针对AI光模块量产痛点，华工激光覆盖“组装-耦合-检测”全制程，提供模块化、可复用的自动化产线方案，为高速光通信迈向更小尺寸、更高速率、更低功耗筑牢量产根基。

1.6T光模块耦合智能装备

适用于光模块Lens、VCSEL与光纤之间高精度耦合。

隔离器精密组装智能装备

实现隔离器组件与光模块TX/RX端的高精度光学对准与自动化点胶固化封装。

钨铜基板自动组装智能装备

实现CuW基板与基板/管壳/芯片间的精密定位、点胶固化与自动检测分选。

PCB来料AOI检测智能装备

通过快速工装切换，灵活适配多种产品，实现PCB来料外观缺陷检测。

· 高速连接器整体解决方案

针对高速连接器铜材高反射、线束易损伤、材料多样等瓶颈，华工激光采用532nm绿光激光器，将铜材吸收率提升至40%，并搭载AI自主学习调参，自适应稳定运行，显著提升良率与量产效率。

AI高速连接器激光剥线智能装备

非接触式剥线，完美处理各类绝缘材料。

AI高速连接器绿光激光焊接智能装备

专为高反射金属（铜、金）及高导热材料焊接设计，高效吸收无飞溅。

AI高速连接器纳秒焊接智能装备

一机多用，适应不同材料，为精密部件及薄壁材料提供高精度、低热影响焊接。

从光模块的精密耦合封装到高速连接器的激光智造，华工激光以全栈装备能力，为AI算力的高效流转打通“光链路”制造关口。

AI液冷散热

护航液冷系统安全

AI服务器功耗攀升至数千瓦，液冷凭借高效散热已成为数据中心主流路径。液冷板密封焊接、分水器环缝焊接等关键制造环节，直接决定系统长期运行可靠性；而随着液冷部件趋向复杂微小化，具备复杂结构一体化成型能力的增材制造技术愈发受到重视。

· AI液冷智造整体解决方案

华工激光深度理解AI液冷系统的多场景多样化制造需求，覆盖激光焊接、激光刻槽、激光切割、激光标记、激光清洗、自动化氦检等关键工艺，以全工艺全流程全数据闭环系统提供一站式智造体验。

Manifold分水器激光焊接智能装备

用于Manifold水嘴接口的密封焊接，替代传统钎焊。

液冷板红蓝激光密封智能装备

用于纯铜与不锈钢异种材质接口管道内壁激光密封焊接。

液冷板点环光斑密封智能装备

用于纯铜与不锈钢液冷板激光密封焊接。

· 铜增材制造整体解决方案

华工激光构建从光源、装备到产线的全栈自研能力，系统攻克红外与绿光两大技术路线的量产瓶颈，覆盖铜增材制造从规模量产到精密极限的全场景需求，提供可落地、可规模化、高可靠的量产方案。

绿光SLM金属3D打印智能装备

专攻纯铜及高反材料精密散热器件的一体化成形，适用于复杂微流道与三维点阵结构。

红外SLM金属3D打印智能装备

面向AI服务器大尺寸散热模组及铝合金、钛合金等主流金属结构件的批量制造。

聚焦液冷系统的关键部件精密制造，华工激光以全栈自研装备能力，让热管理方案真正可落地、可量产，为AI算力的持续释放、安全运行保驾护航。

All In AI · 算 力 筑 基

立足强芯、传输、散热核心赛道，华工激光以全栈装备方案覆盖AI算力硬件全场景需求，打通了AI算力硬件制造全链条以可落地、可量产的可靠方案，助力算力硬件产业高质量升级、共拓AI智造新蓝海。