北京
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理装置”的专利，公开号CN122373717A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板处理装置，包括第一工艺腔室、第二工艺腔室、传送室、机械手、进风单元和排风端，第一工艺腔室设置在基板处理装置的下层区域，第二工艺腔室设置在基板处理装置的上层区域；机械手设置于传送室中，用于将基板由传送室分别送入或取出第一工艺腔室和第二工艺腔室；进风单元设置于传送室的下部，用于在传送室中形成上升气流。本申请能够避免第二工艺腔室扩散出的气体影响传送室中基板表面的问题。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目183次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息740条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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