北京
国家知识产权局信息显示，合肥升滕半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体硅片清洗装置”的专利，公开号CN122373731A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请涉及硅片清洗技术领域，且公开了一种半导体硅片清洗装置，包括左隔件和右隔件，两个所述分隔件内均开设有分隔槽，且左侧的分隔件通过分隔槽与左隔件活动套接，右侧的分隔件通过分隔槽与右隔件活动套接，所述硅片被左隔件和右隔件共同包围。本发明通过在载物框内对称设置两个分隔件，并将硅片卡接在两个分隔件的载物槽内，通过在一个分隔件内设置左隔件，在另一个分隔件内设置右隔件，使左隔件和右隔件对若干个线性排列的硅片防护，从而在兆声波换能器工作而使沉降至分流板上的固体颗粒上涌时，保证该固体颗粒无法穿过左隔件和右隔件而悬浮至硅片周围，有效提高对硅片的保护效果，降低固体颗粒对威胁硅片表面的可能性。
天眼查资料显示，合肥升滕半导体技术有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1669.691万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥升滕半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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