有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:“请问公司收购成都芯翼股权已经过去四个月了,为何至今都毫无最新进展,感觉公司的工作效率很慢,是否已经存在变数?公司后续是否有继续加大存储芯片企业芯展速的投资资金规模?公司主营产品竞争力差,毛利率低,甚至是亏损状态,请问公司未来将如何规划后期的发展战略,提升业绩?公司在两市半导体板块,与其他公司股价市值的差距越来越大了,望公司管理层重视市值管理,谢谢。”
针对上述提问,蓝箭电子回应称:“尊敬的投资者,您好。公司已于2026年1月与成都芯翼签署股权收购框架性协议,目前正在进行尽职调查、审计和评估工作,公司将依据交易事项后续进展情况,严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。关于公司发展战略:公司作为国家级高新技术封测企业,依托完善运营体系,紧抓产业发展机遇,聚焦高端应用市场,打造差异化竞争优势。公司将紧跟封测技术发展趋势,布局物联网、新能源汽车、储能、5G通信等领域,强化功率器件、宽禁带半导体、Clip bond、车规级、存储芯片等封测研发,加大晶圆级、SIP封装投入,拓宽技术与产品覆盖,筑牢技术壁垒。同时推进产线数字化转型,优化人才与产品结构,拓展海内外市场,依托资本市场整合资源,全面提升核心竞争力,改善经营业绩,致力成为行业标杆封测企业。后续公司将持续稳健经营,提升盈利水平,不断完善产业链布局,保障公司可持续发展能力,夯实市值管理根基,积极为投资者创造价值。感谢您的关注。”
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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