河南
2026深圳半导体展会
展会时间：2026年10月27-29日
展会地点：深圳国际会展中心
展位预定：樊经理 I80 1627 2232
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会：聚力芯基建，赋能新智造
当前，全球半导体产业格局加速重构，国内集成电路产业进入自主创新、全链升级、规模化应用的黄金发展周期。随着人工智能、智能制造、新能源汽车、5G通信、物联网等新兴产业高速迭代，市场对高端芯片、核心元器件、半导体设备材料的需求持续激增。同时，国产替代进程全面提速、产业政策持续赋能、终端应用场景不断拓宽，推动半导体设计、制造、封装测试、设备材料全产业链迎来突破性发展，行业迈入高质量发展全新阶段。
为进一步夯实我国半导体产业根基，加速核心技术自主可控，打通产业链上下游协同壁垒，搭建集技术展示、商贸对接、学术交流、资源融合于一体的高端产业平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会将于2026年10月27日—29日，在深圳国际会展中心盛大启幕。展会立足粤港澳大湾区电子信息产业核心优势，紧扣半导体国产替代、智能制造升级、数字经济发展核心趋势，以“全链协同、创新突破、赋能终端”为核心发展理念，打造华南地区规模宏大、专业性强、覆盖面广的半导体全产业链标杆展会。
本届展会覆盖半导体产业全链条核心产品与前沿技术，完整呈现从上游材料设备、中游芯片设计制造封测到下游终端应用的完整产业生态。展览范围涵盖集成电路、MCU/CPU/GPU芯片、功率半导体、传感器、射频芯片、存储芯片、分立器件等核心元器件；同时囊括半导体设计EDA工具、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、封装测试设备、洁净设备等核心制造装备，以及半导体硅片、光刻胶、特种气体、靶材等关键原辅材料。此外，展会还将集中展示Chiplet芯粒技术、先进封装、第三代半导体、车载半导体、工业控制芯片、嵌入式硬件等创新技术与落地解决方案，全方位展现国内半导体产业创新成果与技术突破。
深圳作为全国电子信息产业高地、半导体应用核心枢纽，汇聚海量终端制造企业、科创研发机构、产业链服务商及采购贸易商，拥有全国最活跃的半导体应用市场与产业配套体系。依托大湾区完善的电子智造产业链、庞大的终端应用需求、优质的产业营商环境，本届展会深度联动华南半导体产业集群，辐射全国乃至全球产业资源，精准汇聚半导体生产商、研发企业、采购商、系统集成商、投融资机构及行业专家，为参展企业提供品牌展示、技术推广、渠道拓展、供需对接、合作洽谈的一站式专业平台，助力企业精准对接市场、抢抓产业红利。
为深化产业交流、助推技术落地，大会同期将举办多场高规格产业高峰论坛、前沿技术研讨会、新品发布会及精准供需对接会。活动将围绕半导体国产替代突破、第三代半导体产业化应用、先进封装技术创新、车规级芯片研发、工业芯片安全可控、半导体产业链供应链优化等行业核心议题展开深度研讨，汇聚行业领军人物、技术专家、企业代表分享前沿趋势、核心技术与标杆案例，为行业搭建高效的技术共创、资源互通、产业共赢交流平台。
半导体是数字经济的核心基石，是高端制造的核心命脉，更是我国科技自主创新的关键赛道。在产业加速迭代、国产替代全面提速、终端需求持续爆发的时代背景下，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会将以专业化、规模化、国际化的展会优势，整合全产业链优质资源，打通产业供需壁垒，助力企业突破技术瓶颈、拓宽市场渠道、深化产业合作，全力助推我国半导体产业高质量、规模化、创新化发展。
展会时间：2026年10月27日—29日
展会地点：深圳国际会展中心
诚邀全国行业同仁齐聚鹏城，共探芯机遇、共筑芯生态、共启半导体产业新未来！
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