直击拓荆科技业绩会：先进产品已规模化量产 后续毛利率预计趋于平稳

《科创板日报》7月9日讯（记者 吴旭光） 7月8日，拓荆科技举行2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会。

作为国产薄膜沉积设备龙头，拓荆科技受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，营业收入维持高增长趋势。但近期公司毛利率下滑明显，成为市场关注的焦点。

财务数据显示，拓荆科技去年实现营收65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。截至今年一季度，拓荆科技单季营收达11.12亿元，同比增长56.97%，归母净利润5.71亿元，同比大幅增长488.29%。

新品验证拖累盈利

该公司营收净利增长的同时，盈利能力持续承压。2025年，拓荆科技销售毛利率为34.95%，较2024年的41.69%下降6.74个百分点，较2023年的51.01%已累计下滑16.06个百分点；销售净利率为14.03%，较2024年的16.75%下降2.72个百分点，较2023年的24.54%，累计下滑10.51个百分点。

面对公司盈利能力下滑，拓荆科技方面表示，主要由于2025年度公司新产品、新工艺的设备销售收入占比较高，该等新产品、新工艺由于需求节奏紧迫，部分产品在公司未完成内部测试步骤即出货至客户端，致其在客户验证过程成本较高，毛利率同比下降。

当前国内薄膜沉积设备本土化竞争持续加剧，有投资者在业绩会上向公司提出三连问：“公司是否为抢占市场份额主动采取降价策略，走‘以价换量’模式？未来是否会持续通过降价换取订单？2026年毛利率是否存在继续下行的压力？”

拓荆科技董事长吕光泉对此予以否认并表示，公司产品不仅工艺指标可以满足客户需求，同时具有良好的量产指标，平均Uptime可以达到90%以上，可以降低客户的CoO，此外，公司可以协同客户开展相关工艺技术的研发和迭代。因此，公司主要以产品性能为客户创造价值的策略，并以此争取和获得客户订单。

此外，针对投资者普遍关注的公司海外市场拓展进展、本年度新签订单情况等若干问题，公司方面未作相关回应。

并购布局、股东回报等事项引关注

《科创板日报》记者注意到，该公司于业绩会召开期间处于股票停牌状态。此前，其于6月26日晚间宣布停牌，筹划通过发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司（下称：“无锡尚积”）的控股权。对此，有投资者在业绩会上向公司高管提问：“公司收购无锡尚积的出发点以及公司产品线的布局和扩展策略？”

对于投资者关注的收购初衷，吕光泉仅表示，“由于本次交易正处于筹划及推进阶段，请见公司后续披露公告。”

吕光泉在介绍公司产品线的布局和扩展策略时表示，拓荆科技目前仍围绕高端半导体薄膜沉积技术及三维集成领域深耕布局，在薄膜沉积设备领域，形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等产品系列，在三维集成领域，已形成晶圆对晶圆混合键合、熔融键合、芯片对晶圆混合键合及相关量检测产品，未来将围绕先进制程需求，持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面，同时，积极拓展三维集成领域产品，为三维集成领域提供全面的技术解决方案。

“拓荆科技先进产品已进入规模化量产阶段，2026年一季度毛利率回升，后续毛利率预计趋于平稳。”吕光泉进一步表示。

除盈利能力修复之外，该公司分红政策也是本次业绩会上的关注话题。

今年5月10日，拓荆科技发布权益分派公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），预计现金分红总额9287万元，占2025年归母净利润的比例为10.02%，低于科创板多数科技企业30%左右的常规分红比例。

有投资者对此表示：“公司2025年度分红派息比例偏低，如何平衡设备扩产研发投入与股东现金回报，后续分红比例是否上调？”

吕光泉回应称，未来公司仍将继续积极实施分红，但由于公司所处的半导体设备领域研发投入较高，且公司处于快速发展阶段，紧跟芯片技术的迭代节奏，持续拓展新产品/新工艺，仍需大量的资金投入到产品研发、产能扩张、业务拓展等方面，未来分红比例将充分考虑公司发展状况、发展战略以及资金支出安排等因素综合确定。

二级市场表现方面，受益于全球存储巨头加码资本开支、国内存储龙头持续扩产，近期半导体设备板块行情持续走强，带动公司股价大幅上涨。今年以来，拓荆科技累计涨幅为152.26%，市值一路跃升至停牌前的2300亿元大关。

与此同时，拓荆科技重要股东及核心管理层陆续实施减持。

今年1月，中微公司公告称，计划在3月内减持拓荆科技股价不超过366万股。根据4月底披露的减持完成公告，中微公司此次减持合计套现10.43亿元；此外，2025年下半年至今，拓荆科技核心技术人员邓浩合计减持2.32万股，套现近692.01万元；拓荆科技总经理刘静于2025年9月减持3万股，套现约653.12万元。

（科创板日报记者 吴旭光）