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来源：市场资讯
（来源：SEMI）
美国加州时间2026年7月7日，SEMI与TechSearch International联合宣布发布2026版《全球封装测试厂数据库》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database）。该数据库是一项综合性资源，追踪全球由IDM和OSAT企业运营的半导体后端制造。
2026版涵盖超过820座工厂，较2025版的750座有所增加，并新增了多个字段，帮助用户不仅分析工厂的地理位置及其提供的封装测试服务，还能了解其支持的材料、平台、技术及终端市场。
根据新的分类标准，超过360座具备化合物半导体能力，包括支持碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的产线。超过170座将人工智能和高性能计算（HPC）列为其终端市场重点，而超过70座支持光子学和光学应用。新增字段还涵盖了基板和中介层平台以及更广泛的技术和模块能力，为洞察全球后端基础设施如何与新兴需求对齐提供了更清晰的视角。
SEMI高级总监Clark Tseng表示：“AI基础设施、光子学和化合物半导体正在对半导体封装和测试提出更广泛的技术要求，2026版数据库让用户更详细地了解哪些工厂支持这些技术和终端市场，帮助他们评估供应链风险、识别制造合作伙伴并追踪全球后端能力的演进。”
2026版主要更新和增强内容包含：
•全球覆盖范围扩展：全球超过820座工厂，较2025版增加超过70座。数据库覆盖范围的最大增量来自中国大陆和中国台湾。
•化合物半导体可见性：新增字段识别设施是否支持化合物半导体，并明确材料类型，包括SiC、GaN、GaAs和InP。
•终端市场聚焦：新增分类提供对支持AI/HPC、汽车、移动与消费电子、工业、网络与电信、光子学与光学及其他终端市场的设施的洞察。
•基板与中介层平台：新增数据识别层压基板、重布线层（RDL）、陶瓷基板、硅中介层和引线框架方面的能力。
•技术与模块：工厂描述提供了关于先进封装、模块、测试服务及专业技术能力的更多细节。
•工厂档案更新：数据库持续提供工厂状态、所有权、位置、类型、封装测试能力、器件重点、汽车认证和运营历史等最新信息。
•OSAT市场数据更新：2026版包含更新的前十大OSAT资本支出和前二十大OSAT销售额排名。
该数据库服务于半导体制造商、设备和材料供应商、封装测试服务商、投资者、政府机构和分析师，帮助他们绘制全球制造版图、比较工厂能力和产能、识别潜在合作伙伴、评估区域集中度，并监测工厂的开业、关闭、扩建和所有权变更。
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