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根据近期爆料信息，小米18在屏幕封装层面取得显著进展，其边框宽度已压缩至1mm，较小米17所采用的1.18mm进一步收窄，刷新了小米数字旗舰系列的边框纪录，同时亦跻身当前行业小屏旗舰中边框最窄的行列。
该机屏幕尺寸为6.4英寸，较前代6.3英寸略有扩大，面板供应方预计仍为华星光电。实现超窄边框的核心在于全新一代LIPO封装工艺，即Low-Injection Pressure Overmolding技术，其原理是以液态高分子材料对屏幕排线区域实施包覆与固化处理，使材料层、屏幕及中框三者形成紧密结合。
相较传统封装方案，LIPO省去了屏幕缓冲保护区域，从而有效缩减边框占用空间。此外该工艺在结构防护性能、产品一致性及整机防水等级方面均有提升，目前已在多款国产旗舰机型上得到应用。
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