北京
瑞财经 王敏 6月30日，据上交所官网，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）科创板IPO获受理，保荐机构为中金公司，保荐代表人为牛成鹏、江涛。
招股书显示，天科合达成立于2006年8月，专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，天科合达营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元、9.56亿元，营业收入连续两年下滑；净利润分别为0.82亿元、-8.09亿元、-7.85亿元，2024年由盈转亏。
截至2025年末，天科合达合并口径累计未分配利润为-12.54亿元。
报告期内，公司综合毛利率分别为22.35%、15.15%和-20.06%，呈现下滑趋势且最近一年转负值。
IPO前，第八师国资委直接持有公司控股股东天富集团69.3267%的股权，并通过石河子国有资产公司控制天富集团22.9703%的股权，因此第八师国资委直接及间接控制天富集团92.2970%的股权，进而通过天富集团控制公司20.7131%的股份，为公司的实际控制人。
2025年，天科合达共六名高管薪酬超百万元。其中，总经理杨建薪酬为132.08万元居首，王颖薪酬为119.91万元，彭同华薪酬125.95万元，刘春俊薪酬126.12万元，王波薪酬107.30万元，赵科新薪酬130.24万元。
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