北京
国家知识产权局信息显示，东莞市华茂电子集团有限公司取得一项名为“一种手机中框MIC孔废屑处理治具”的专利，授权公告号CN224464261U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机中框MIC孔废屑处理治具，其包括中框装夹治具、吹屑组件，中框装夹治具包括治具底板、中框模芯，中框模芯上表面设置中框放置区域，中框模芯于中框放置区域装设若干中框定位针；吹屑组件位于中框模芯旁侧，吹屑组件包括气缸垫块、转接块，气缸垫块装设驱动气缸，驱动气缸的驱动端装设吹气连接块，吹气连接块的部开设吹气连接通道，吹气连接通道出气口连设吹气吸盘，吹气连接通道进气口连设连接块进气接头；转接块内部开设转接通道，转接通道出气口连设吹屑喷管，转接通道进气口连设转接块进气接头。通过上述结构设计，本实用新型的手机中框MIC孔废屑处理治具具有结构设计新颖、废屑处理稳定可靠性好的优点。
天眼查资料显示，东莞市华茂电子集团有限公司，成立于2001年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市华茂电子集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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