摩根大通：芯片股回调是买入良机！

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（来源：invest wallstreet）

摩根大通策略师米斯拉夫·马捷伊卡（Mislav Matejka）表示，半导体股票近期的疲软走势应被视为买入机会，同时指出，随着滞胀担忧逐步消退，2026年下半年市场参与度有望进一步扩大。

马捷伊卡在周一发布的客户报告中指出，该行在科技板块的配置优先顺序为「半导体优于超大规模云计算商，超大规模云计算商优于AI风险类标的」，并补充称「SOX指数及韩国市场的最新疲软将被视为加仓机会，因为半导体上行周期尚未见顶，有效供给在2028年前难以大规模释放。」

一、事件综述：明确建议趁回调加仓，半导体上行周期远未结束

摩根大通策略师米斯拉夫·马捷伊卡（Mislav Matejka） 于7月6日发布客户报告，明确表示半导体股票近期的疲软走势应被视为买入机会，同时指出随着滞胀担忧逐步消退，2026年下半年市场参与度有望进一步扩大。

马捷伊卡在报告中写道："地缘政治紧张局势再度升温的风险依然存在，但我们认为，每当不利的地缘政治消息引发市场下跌时，投资者都应把握机会逢低加仓。"

核心判断依据在于半导体上行周期尚未见顶——马捷伊卡明确指出，"费城半导体指数（SOX）及韩国市场的最新疲软将被视为加仓机会，因为半导体上行周期尚未见顶，有效供给在2028年前难以大规模释放。"这意味着从供给端看，未来至少18个月内新增产能难以对市场造成实质性冲击。

与此同时，摩根大通的年中展望报告进一步强化了对芯片制造商的核心投资逻辑，特别将博通（Broadcom） 指定为2026年剩余时间的"强力买入"（Strong Buy）标的，强调AI驱动的芯片周期远未结束。摩根大通分析师Harlan Sur指出，AI芯片存在大量积压订单，订单量远超当前产能，意味着营收能见度延伸至较远的未来。

二、投资分析

（一）回调背景：暴涨之后的正常技术性整理

此次芯片股回调有其特定的市场背景。费城半导体指数（SOX）在第二季度暴涨88% 后，第三季度已回落约11%。过去两周，SOX连续走低，累计回撤约8%。7月1日、2日两个交易日，SOX更是单日暴跌6.27%和5.44%，累计跌幅超过11%。

回调的驱动因素包括：

1. 获利回吐压力：韩国上市的杠杆半导体ETF持仓调整引发大规模获利了结。

2. AI算力过剩担忧：Meta计划对外出租闲置AI算力，引发市场对算力过剩的担忧；扎克伯格内部讲话坦言AI智能体研发进度不及预期。

3. 存储市场竞争忧虑：市场担心中国存储芯片制造商的崛起可能令存储市场状况恶化。

4. 对冲基金持续减仓：高盛数据显示，科技板块已连续四周成为对冲基金净卖出最多的美国股票板块。

美国银行（BofA）同样认为，此次回调与半导体板块历史上季节性疲弱的规律相符，是一次"上涨前的健康重置"。

（二）摩根大通的配置逻辑："半导体优于超大规模云商"

马捷伊卡给出了清晰的科技板块配置优先顺序："半导体优于超大规模云计算商，超大规模云计算商优于AI风险类标的"。

这一排序的背后逻辑值得深思：

第一，半导体处于AI价值链的最前端。 超大规模云服务商（微软、谷歌、亚马逊、Meta等）2026年资本支出预期已被上调1300亿美元，全年总支出预计超过6500亿美元。这些资本开支中相当大一部分直接转化为芯片采购订单，使半导体企业成为AI资本支出浪潮中最直接的受益者。

第二，供给端约束构成天然护城河。 马捷伊卡强调有效供给在2028年前难以大规模释放。半导体制造产能的建设周期极长——从工厂动工到量产通常需要3-4年时间，这意味着即便当前需求预期有所波动，供给端的刚性约束仍能为现有厂商提供定价权和盈利保护。

第三，超大规模云商面临估值压缩压力。 对于美股"七巨头"，马捷伊卡态度相对谨慎，认为盈利和估值方面的顺风因素虽依然存在，但该板块"可能因货币化前景的担忧而持续面临估值压缩压力"。换言之，云服务商的AI投资能否有效转化为收入增长，市场仍存疑虑。

（三）同业观点对比：摩根大通 vs. 摩根士丹利 vs. 野村

在同一天，华尔街主要机构对芯片股的观点出现了显著分歧：

机构

核心观点

配置建议

摩根大通

回调是买入良机，半导体上行周期远未结束

半导体优于超大规模云商

摩根士丹利

芯片股上涨动能减弱，资金将轮动至超大规模云厂商

短期优先配置大型云服务商

野村资管

存储市场供需担忧及获利回吐导致下跌，但恐慌过度

市场对存储需求降温的担忧明显过度

美国银行

回调是上涨前的健康重置

短期关注低波动性芯片股

摩根士丹利策略师迈克尔·威尔逊认为，随着投资者从今年涨幅最大的科技股交易中撤出，美股短期难以再创新高，资金正从半导体板块轮动至AI超大规模云服务商。

野村资产管理首席策略师Hideyuki Ishiguro则在一定程度上呼应了摩根大通的看法——虽然承认存储市场供需担忧和杠杆ETF获利回吐是下跌原因，但认为市场恐慌明显过度，因为芯片厂商正优先生产利润更丰厚的HBM，导致普通DRAM和NAND供应受限。

摩根大通的观点在三大行中最为乐观，不仅建议买入，还给出了明确的配置排序和具体个股（博通）推荐。

（四）具体标的：博通被指定为"强力买入"

摩根大通将博通（Broadcom） 列为2026年剩余时间的"强力买入"标的。选择博通的逻辑在于其横跨定制硅片和网络基础设施两大市场的独特定位：

• 定制ASIC业务：主要云服务商已承诺多年芯片开发计划，形成可观的订单积压。

• 网络芯片需求：AI数据中心对高速网络交换芯片的需求持续增长。

• 营收能见度高：积压订单确保了未来数个季度的收入可预见性。

（五）风险因素

1. 云服务商资本开支增速放缓风险：摩根大通此前曾警示，超大规模云服务商2026年资本开支增速预计达100%，但2027年或降至22%，2028年进一步降至7%。若这一放缓路径被验证，半导体交易可能面临较大压力。

2. 估值差距收窄：摩根大通承认，芯片制造商与超大规模云服务商之间的估值差距正在缩小，当半导体公司估值开始媲美购买其产品的云平台时，安全边际随之收缩。

3. 地缘政治风险：马捷伊卡本人也承认地缘政治紧张局势再度升温的风险依然存在。

4. 板块轮动压力：高盛交易员已明确警告市场告别"买入一切AI"的逻辑，分化时代正在来临。

三、总结并展望

摩根大通策略师马捷伊卡在芯片股经历SOX指数单周大幅回调、对冲基金连续四周减仓的背景下，旗帜鲜明地给出了"逢低加仓"的建议。其核心逻辑建立在三个支柱之上：半导体上行周期远未结束、有效供给2028年前难以释放、超大规模云服务商6500亿美元以上的资本支出为芯片需求提供坚实底部。

在同业观点出现明显分歧的当下——摩根士丹利建议轮动至云服务商、野村认为恐慌过度但未明确建议加仓——摩根大通的观点最为积极且具体，不仅给出了明确的配置排序（半导体 > 超大规模云商 > AI风险标的），还点名了博通作为"强力买入"标的。

从投资视角看，此次回调的背景是SOX指数第二季度暴涨88%后的正常技术性修正，基本面并未出现实质性恶化。AI芯片的积压订单、HBM的供给紧张、以及全球晶圆厂资本开支的持续扩张，均为半导体行业的中期景气度提供了支撑。

云服务商资本开支增速的潜在放缓、芯片制造商与云平台之间估值差距的收窄、以及AI货币化前景的不确定性，均是值得持续跟踪的风险变量。摩根大通此次喊话的核心，是在板块剧烈波动中重申"卖铲人"逻辑的长期有效性——在AI基础设施建设浪潮远未结束的背景下，半导体作为产业链最上游的"铲子供应商"，其需求韧性可能超出市场短期恐慌所定价的程度。