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观点网讯：7月6日，晶合集成在港招股进入尾声。
该公司于6月30日至7月7日招股，拟全球发售约2.16亿股H股，其中一成在香港公开发售，每股发售价介于30至32.3港元，集资最多69.8亿港元，每手100股，入场费3262.57港元，预期7月10日挂牌。
截至7月3日晚7时，据券商统计，晶合集成孖展额已达418亿港元，以公开发售部分6.98亿港元计，超额认购58.7倍。
该公司引入20名基石投资者，包括奇瑞汽车、高瓴资本旗下HHLR Advisors等，合共认购约4.30亿美元（约33.72亿港元），按发售价上限计，将认购约1.08亿股，占全球发售股份约49.92%。
晶合集成IPO募资净额约65.36亿港元，其中53.6%用于研发22nm技术平台，23.1%用于AI智能研发及生产，13.3%用于香港研发销售中心，10%用于运营资金。
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