广东
在半导体晶圆制造、封装、设备验证生产体系中，再生晶圆与挡片是保障制程稳定性与工艺良率的关键耗材。随着国内半导体产能持续扩张、先进制程迭代提速，国芯思辰聚焦6/8/12英寸全尺寸半导体再生晶圆与挡片的精密加工生产，搭建了行业标准化、全洁净制程生产体系，保障了半导体产线长期稳定、高效量产运行。
原料到出货的生产过程中，国芯思辰自主完善了九道工艺链路与精密质控体系，产出的再生晶圆与挡片可完全对标全新晶圆的平面度、粗糙度、洁净度与电学参数，可根据客户定制化需求，提供多种规格、多种类型的晶圆产品及配套加工服务。满足半导体全品类制程验证与量产辅助场景使用需求。主要加工流程如下：
1、晶圆检测：首先是初始检测环节，将收到晶圆之后进行外观检测、厚度测量、翘曲度检测，通过高精度设备，提前筛选出存在尺寸偏差、形变异常的不合格晶圆，避免瑕疵品进入后续工序。
2、表面刻蚀：通过化学蚀刻工艺，对晶圆表面及内部残留的金属层、氧化层及其他涂层进行去除，同时清除部分表面损伤层与加工残留，为后续抛光工艺提供更加洁净、平整的晶圆表面。
3、精密抛光：晶圆抛光需借助专业抛光设备，对晶圆表面进行精细化抛光处理，以提升表面平整度并降低表面粗糙度，同时去除表面划痕及部分加工损伤层。抛光过程中还会对晶圆厚度进行适当减薄，使其单面或双面达到镜面级光滑效果。
4、一次清洗：将抛光后的晶圆，用设备清洁并去除污染物及颗粒，即可获得表面整洁的成品晶圆。
5、最终检测：清洗后的晶圆进入最终全面检测环节，主要检测外观的完整性、晶圆厚度、翘曲度（Warp）/总厚度偏差（TTV）/弯曲度（Bow），以及关键的电阻值参数，国芯思辰晶圆加工规格如下：
6、二次清洗及包装：最终检测合格后，会进行第二次精密清洗，然后根据客户要求进行包装，主流采用FOSB专业晶圆盒、Coin Roll卷带包装两种形式，密封包装能有效隔绝空气、粉尘、静电与外力损伤。
7、规范仓储/出货：包装完成的晶圆，会转运至专用仓储区域存放并出货。
再生晶圆与Dummy挡片的精密再生加工，是半导体产业资源循环利用、制程标准化升级、降本提质增效的关键。凭借成熟的生产工艺、严苛的品控标准与全尺寸量产能力，国芯思辰持续为半导体制造、先进封装、设备研发等领域提供高性价比、高稳定性的再生晶圆与挡片耗材解决方案。
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