北京
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛美半导体设备韩国有限公司;清芯科技有限公司;盛美半导体设备（成都）有限公司申请一项名为“RF连接器”的专利，公开号CN122338464A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提出的RF连接器，包括：端子，为圆筒状，用于套设在喷淋头的轴的顶端；弹片，多个弹片沿周向排布在所述端子的内侧，所述弹片用于与所述轴的顶端导电接触；线缆，所述线缆的一端与所述端子连接，另一端用于与RF电源连接；其中，所述端子和弹片均由导电材料制成。本申请通过端子和弹片将RF连接器套设在喷淋头的轴的顶端，相对于铜排和螺钉的固定方式，更加灵活、易于拆卸，而且RF传输更加稳定。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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