北京
国家知识产权局信息显示，苏州可川电子科技股份有限公司申请一项名为“一种组胶复合绝缘膜防偏移贴合方法”的专利，公开号CN122326120A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种组胶复合绝缘膜防偏移贴合方法，所述组胶复合绝缘膜包括：基材层，用于作为防护底层；贴合于所述基材层的定位防护层，所述定位防护层上设有若干与待贴合元件贴合位置相对应的定位插口；粘接固定于各所述定位插口内的绝缘贴片，若干所述绝缘贴片形成与待贴合元件贴合部位相适配的绝缘膜组；以及，贴合于所述定位防护层以覆盖各所述绝缘贴片的防护膜。本发明可以对绝缘贴片的贴合位置进行限制，并形成绝缘膜组，能够与待贴合元件的贴合位置相对应，实现多片绝缘贴片一次性定位贴合，简化贴合作业过程，并通过多片绝缘贴片同步贴合定位，有效地减少贴合位置偏移的情况，提高贴装精度，并利用基材层和防护膜实现双面防护。
天眼查资料显示，苏州可川电子科技股份有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18789.7282万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州可川电子科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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