北京
国家知识产权局信息显示，江西存鑫半导体有限公司申请一项名为“基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN122335767A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及图像缺陷检测技术领域，具体为一种基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统；所述方法包括采集原始晶圆图像，并对原始晶圆图像进行预处理；基于预处理后的晶圆图像利用Canny边缘检测算法生成疑似缺陷候选区域；基于疑似缺陷候选区域通过构建灰度共生矩阵提取晶圆表面特征向量；其中，在构建灰度共生矩阵过程中引入反射补偿机制，通过反射补偿机制中的反射补偿模块减弱光斑对图像的干扰。本发明通过将不同工艺层的边缘模糊特性参数化，并据此构建自适应梯度核与最优像素距离映射机制，使Canny边缘检测与灰度共生矩阵纹理分析能够动态适配各类制造工艺引起的表面形貌差异。
天眼查资料显示，江西存鑫半导体有限公司，成立于2020年，位于宜春市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西存鑫半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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