北京
国家知识产权局信息显示，飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷融合方法，装置、设备及可读存储介质”的专利，公开号CN122335762A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆缺陷融合方法，装置、设备及可读存储介质，可应用于半导体技术领域，该方法包括：获取待融合数据和当前动态融合集合；当前动态融合集合至少对应1组对应于目标晶圆的缺陷检测结果，且包括候选缺陷、各个候选缺陷各自对应的已融合缺陷点以及各个已融合缺陷点各自对应的原始索引与属性信息；待融合数据为对应目标晶圆的另一组缺陷检测结果；结合各个候选缺陷各自对应的当前质心坐标，从全部候选缺陷中为各个待融合缺陷点确定各自对应的目标缺陷；基于目标缺陷将待融合数据融合至当前动态融合集合，并得到目标动态融合集合。如此，通过引入当前质心坐标的概念对多层数据进行合并，提高了缺陷融合的效率及准确性。
天眼查资料显示，飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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