北京
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国家知识产权局信息显示，成都超纯应用材料股份有限公司申请一项名为“一种同质法制备尖端半导体自支撑膜的方法及自支撑膜”的专利，公开号CN122341080A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种同质法制备尖端半导体自支撑膜的方法及及自支撑膜，属于尖端半导体制造，该方法经真空还原后在碳化硅基材上化学气相沉积碳化硅、随炉冷却形成脱落的尖端半导体自支撑膜。本发明方法与同质基材分离容易，尖端半导体自支撑膜完整，形状、厚度、高度可控，膜晶体完美，可适应于严苛的尖端半导体场景。
天眼查资料显示，成都超纯应用材料股份有限公司，成立于2005年，位于成都市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本7638.4615万人民币。通过天眼查大数据分析，成都超纯应用材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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