直击慕尼黑上海电子展：云端AI加速向端侧下放

《科创板日报》7月3日讯（记者 黄心怡）2026慕尼黑上海电子展期间，多家企业展示和分享了机器人、数据中心、智能汽车等领域的新进展。

多名与会嘉宾表示，AI正从云端算力，延伸至物理世界的每一个角落，从而带来从基础设施到终端应用的变革。目前来看，电机模组、线束等核心零部件的突破是机器人商业化提速的关键所在。而AI算力的爆炸式增长推动数据中心网络向448G高速率演进，光互连有望成为主导。

▍云端AI的生产力释放 需要走向物理空间

本次展台，恩智浦展示了智能出行、工业与机器人、智能生活等面向智能边缘的系统级解决方案。在工业机器人方面，基于LeRobot与i.MX 95的机械臂完成从感知到行动的闭环控制；I3C总线灵巧手实现高带宽、低延迟的精细动作；多模态大模型驱动的视频检索方案让机器“看懂”视频内容并支持语义查询等。

恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤认为，要让云端AI的生产力真正地提升和变现，需要进一步向端侧下放，即实现物理AI的落地。

“我们很确信，在未来10-15年的周期中，会看到工业、汽车、消费等赛道产生逐渐融合的趋势。”

李晓鹤表示，当前谈论的是汽车赛道、工业赛道、基础设施等，而在15年之后，可能会把它们都看成是某个类型的物理智能体，比如有四个轮子的智能体，或者带两条腿的智能体。

目前，恩智浦在全国14个城市设有办事处，中国员工总数超6000名，服务客户及合作伙伴超6000家，并于去年成立了中国事业部。

李晓鹤透露，目前部分产品已由中国的晶圆厂进行生产，并围绕中国客户需求进行定制化设计，并且已与台积电南京、上海芯联集成与中芯国际在模拟和数字产品领域开展相应合作。首款联合设计开发的产品——下一代端节点MCU预计在2028年实现量产；高性能汽车处理器S32G2已于2026年量产，网络产品将于2027年量产；在电气化领域，电池管理系统产品目前正处于设计阶段，预计将于2028年量产。后续将有更多产品以“本地生产”或“本地设计+生产”的模式落地，支持在华的本地化布局。

▍核心零部件突破是机器人商业化提速的关键

本次大会特设了具身智能主题展区，灵心巧手、星动纪元、均普智能等数十家企业参展。

过去一年，UMI(Universal Manipulation Interface)让行业看到了“无本体、低成本、真实场景规模化采集”的巨大潜力。星动纪元产品副总裁王乐天表示，UMI（作为一种新型数据采集硬件平台，其机会不仅在于设备本身，更在于通过视觉、触觉等多模态感知的同步采集，生成可供规模化训练的高质量数据。

核心零部件的突破是机器人商业化提速的关键所在。王乐天介绍，值得重点关注的领域包括：大编码器/角度传感器、电机模组、触觉传感器、线束/FPC/连接器、控制器/驱动板，以及电源/热管理等。

王乐天进一步指出，当前小型化电机模组中的各模块尚不成熟、整体较为稀缺，线束、FPC及连接器同样值得高度关注。对于大尺寸机械手而言，线束的关节寿命并不单纯依赖材料升级，其核心在于结构设计。因此，如果线束厂商能够提供结构设计方面的参考建议，将极大增强自身的市场竞争力。

傅利叶副总裁翟彦棋分享了人机交互的四大技术方向——物理交互、沉浸式交互、情感交互、神经交互。其中，物理交互包括视觉/音频感知、大语言模型/视觉语言模型/世界模型、触觉传感器。沉浸式交互包括VR/AR/混合现实场景、遥操作/外骨骼、Copilot，神经交互涉及脑电波、近红外、超声等。

科创板上市公司均普智能已成立了具身事业部，该事业部商业及战略发展副总裁尉斗南介绍，均普具身事业部涵盖宁波均普人工智能与人形机器人研究院(技术源头创新)、宁波普智未来机器人有限公司(授模化量产)、宁波具身智能机器人创新中心(生态与数据平台)三大核心主体。

目前，均普智能重点在工业具身智能领域落子。尉斗南表示，工业具身机器人下游行业分布来看，新能源汽车占比40%，3C电子25%，储能/电力装备15%。从形态来看，轮式双臂复合具身机器人具备长程移动能力，支持跨车间、跨工位流转作业，适配汽车零部件、3C电子等混线柔性生产。

其双足人形工业机器人采用多自由度仿人结构，适配狭窄的人工工位，针对动力电池PACK高压测试等高风险场景设计；而轻量化力控协作机械臂支持微米级精密控制，满足精细小件的复杂装配，可快速融入现有紧凑产线。

尉斗南认为，具身智能是解决复杂柔性制造的下一代核心范式。它打破了传统自动化对“标准化重复”的依赖，实现了从人工适配机器到机器自主适配现场的根本转变。具身机器人不仅是单一设备的升级，更是生产模式、工艺流程、管理体系的系统性重构通过数据驱动，实现产线能力的持续自我进化。

他透露，均普智能将紧抓2026年规模化落地关键窗口期。通过智能机器人全面赋能柔性智造，利用真实工业现场数据建立先发优势，构筑企业长期制造竞争壁垒。

▍数据中心拥抱光电共存 汽车液冷充电迭代升级

大会期间，多家企业集中展示了面向汽车、数据中心等领域的前沿互连技术。

纽交所上市公司安波福聚焦连接器系统和电源管理系统等领域，发布多款面向下一代汽车平台的技术，并同步展示了在其他多元工业终端市场的拓展。

当前，加速迈向智能化、电气化与数字化的全球汽车与工业产业，不仅对底层连接组件的高可靠性、模块化和恶劣环境适应性提出了更为严苛的要求，更迫切需要支持新平台变革的智能化架构与安全电气网络。针对这一长期趋势，安波福现场展示了涵盖连接器系统、高速互联及电源管理系统的方案。

随着800V高压平台普及与充电功率迈向兆瓦级，传统风冷因效率有限，易引发高温限功与热失控隐患。为此，安波福推出的液冷充电座方案，并已率先获得国内知名车企采用。该方案采用创新液冷模块快速冷却端子与母线，散热效率较传统风冷提升65%。在实际表现中，可实现7分钟充电功率1.32兆瓦，最快每秒续航增加2.4公里。

此外，安波福还推出了智能电源分配单元、车载光纤连接解决方案、模块化连接器系统等。在展区，安波福展示了高低压汇流排解决方案、支持铝导线应用的新一代端子、新一代高压大功率连接器、安全气囊连接器及专用线束、浮动摄像头连接器和应急电源模块等多项创新及系统性解决方案。同时，一系列面向机器人、二轮车、储能和数据中心等多元化市场的方案同步亮相。

在数据中心高速互连领域，中航光电科技股份有限公司产品经理马陆飞分享了面向AI算力的传输方案与演进趋势。

他表示，在224G-448G速率演进阶段，铜互连与光互连将呈现“多轨并行、铜光共进”的格局。具体来看，CPC（共封装铜互连）主要应用于短距通用场景，CPO（共封装光学）则聚焦长距离高性能场景，两者在实际落地中形成互补而非替代关系，共同覆盖数据中心、超算中心等多元算力互联需求。

不过，随着单通道速率的持续提升，CPO在长距离传输中的优势愈发明显。但在具体方案选型时，还需综合考虑传输距离、硬件成本、运维可靠性及延时等多重因素。

在Scale Up（纵向扩容）方面，224G铜互连技术可行，且具备良好的成本与运维优势；448G铜互连具有一定可行性，但性能有待进一步提升。在Scale Out（横向扩容）方面，224G在中短距传输中可行，长距则依赖光互连；而448G场景下，铜互连可行性较低，将以光互连为主导。