北京
国家知识产权局信息显示，深圳市和田古德自动化设备有限公司申请一项名为“一种电路板锡膏厚度检测装置”的专利，公开号CN122329162A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板锡膏厚度检测装置，涉及锡膏厚度检测技术领域，包括设置在侧边支撑件上的侧夹组件、对称固定在检测仪两侧的硬杆、转动套设在硬杆上的辊筒、设置在侧夹组件和硬杆上跟随检测仪移动并自适应下拉对应位置处电路板上翘侧边的调平组件。本发明可根据检测仪光束照射的位置自适应将电路板上对应位置处的两侧翘起下拉，以及中间凹陷上顶，使得检测仪光束照射到电路板上的地方处于基准高度上，且上方无遮挡，从而提高锡膏厚度检测的精确性和全面性，而其余位置则暂时不作处置，以防电路板被硬性矫正过度，造成不必要的损伤。
天眼查资料显示，深圳市和田古德自动化设备有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和田古德自动化设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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